集微網消息 10月14日，惠倫晶體發佈業績預告稱，公司預計2020年前三季度歸屬於上市公司股東的淨利潤為1000萬元—1200萬元，同比增長220.08%—284.10%，上年同期盈利為312.42萬元。
其中，預計第三季度（7-9月）歸屬於上市公司股東的淨利潤為500萬元—700萬元，同比增長75.79%—146.11%，上年同期盈利為284.43萬元。
惠倫晶體表示，受益於公司戰略轉型和國產替代，2020年1-9月營業收入較上年同期增長約 10%-12%,其中電子元器件收入較上年同期增長約20.00%；因銷售訂單充足，產能利用率較上年大幅提高，毛利率明顯改善。
另外，報告期內，非經常性損益對淨利潤的影響金額預計為295萬元。
不久前，惠倫晶體對外表示，其1612及2016尺寸38.4MHz熱敏晶體諧振器1Z38400002、9Z38400002於近期通過全球領先的無線科技創新者美國高通公司(QUALCOMM)的產品認證許可，成為高通公司在1612超小尺寸及2016小尺寸熱敏產品全球範圍內僅有通過驗證的幾家晶體供應商之一，同時也是國內首家量產並通過高通公司認證的晶體供應廠商。
據悉，惠倫晶體從2018年開始持續大量生產1612、2016等尺寸熱敏晶體，是國內至今唯一一家可大量生產1612、2016尺寸熱敏晶體的晶體廠商，目前全球行業內具備該尺寸熱敏晶體生產批量生產能力的廠商包括（Kyocera、Epson、NDK、TXC、KDS、Faith Long等）。
此外，惠倫晶體除了1612、2016尺寸熱敏晶體通過高通公司認證外，手機、TWS、NBIOT/CAT.1等領域在台灣聯發科技（MTK）、華為海思（HISILICON）、紫光展鋭、瑞昱（REALTEK）、絡達（AIROHA）、恆玄（BES）、炬芯（Actions）、移芯（EiGENCOMM）、芯翼信息科技等芯片平台端超過50項產品通過測試認證，成為各芯片廠家推薦的主力晶體廠家之一。（校對/Lee）