12月3日，CMOS圖像傳感器芯片公司思特威(上海)電子科技股份有限公司(簡稱“思特威”)科創板IPO已提交註冊，中信建投為其保薦機構，擬募資28.20億元（人民幣，下同）。
回顧公司歷史，智通財經APP發現，為了實現境外上市融資，思特威曾於2017年6月開始搭建紅籌架構，構建以開曼思特威作為境外融資及持股平台及母公司，以香港智感微、思特威有限作為核心業務經營主體的紅籌架構。
為了實施迴歸境內發行上市的計劃，2020年6月，開曼思特威及其股東啓動紅籌架構拆除事宜，隨後思特威進行股權轉讓，同年8月，思特威收購了香港智感微100%的股權，並於2020年9月完成紅籌架構的拆除。據悉，香港智感微主要負責原材料採購及CMOS圖像傳感器芯片銷售業務，收購香港智感微主要是為了避免潛在同業競爭、減少關聯交易，保持發行人資產業務的獨立性和完整性。
在拆除架構後，思特威持續引入近二十名機構投資者。在招股書的股權結構圖中，不止出現了紅杉資本、小米產業基金、聯想科技、大華股份、海通證券等知名機構的身影，公司還引入了國家集成電路基金二期這樣的的國有資本。據瞭解，國家集成電路基金二期以4億元認購思特威686.82萬元註冊資本，持股比例達8.21%，為公司主要股東。
（來源：招股書）
被多家資本看好的思特威，競爭力究竟如何呢？
業績維持高增 新業務產品收入佔比提升
思特威的主營業務為高性能CMOS圖像傳感器芯片的研發、設計和銷售，採用Fabless的經營模式。CMOS（互補金屬氧化物半導體）圖像傳感器是當今應用最普遍、重要性最高的傳感器之一。產品已被廣泛應用在安防監控、機器視覺、智能車載電子等眾多高科技應用領域，並助力行業向更加智能化和信息化方向發展。以2020年出貨量口徑計算，公司的產品在安防CMOS圖像傳感器領域位列全球第一，在新興機器視覺領域全局快門CMOS圖像傳感器中亦取得行業領先的地位。思特威的產品已應用在大華股份、大疆創新、網易有道、科沃斯等眾多品牌的終端產品中。
（來源：招股書）
據招股書披露，2018年度、2019年度、2020年度及2021年1-3月，公司營業收入分別為3.24億元、6.79億元、15.27億元、5.41億元，2018年至2020年複合增長率高達116.90%。期內公司營業收入的高速增長主要受益於下游市場的蓬勃發展，以及公司產品線擴展與大客户的導入。預計公司2021年營業收入在26.24億元至30.37億元，同比升71.83%至98.89%，維持高速增長。
分產品看來，公司主營業務包括FSI-RS系列產品、BSI-RS系列產品及GS系列產品。於業績期內，各系列產品收入全面增長，其中高端的BSI-RS系列及GS系列產品收入增速尤為突出，以2020年為例，公司BSI-RS系列及GS系列產品分別同比大增218.44%及276.39%。作為公司推出的新業務，這兩個系列的應用領域不斷拓展，收入佔比也持續提高，其中BSI-RS系列的收入佔比由2018年的10.99%升至2021年1-3月的28.98%，GS系列的收入佔比則由2018年的僅1.56%增至2021年1-3月的17.72%。而FSI-RS系列於業績期內雖然其仍為公司主要收入來源，但佔公司主營業務收入的比例連年下降，由2018年的87.45%連續下跌至2021年1-3月的53.30%。這主要受累於FSI-RS系列下游安防市場、智能車載電子應用已較為成熟，公司各下游應用領域業務拓展速度有所放緩。
（來源：招股書）
毛利率雖連年提升 但仍低於行業均值
據智通財經APP瞭解，公司毛利率的波動上漲，也受到公司產品結構變化的影響。於報告期內，公司的綜合毛利率分別為12.73%、18.14%、20.88%及26.57%。其中，相較於FSI-RS產品15%左右的毛利率，BSI-RS和GS系列產品平均毛利率均超25%。因而報告期新業務產品收入佔比的提升，帶動了公司毛利的增長。
值得注意的是，雖然公司新業務毛利較高，但公司綜合毛利率仍不及同行業的其他可比公司。公司坦言，綜合毛利率較低的原因主要是公司為抓住下游市場需求快速增長的機遇，大批量投產以保證客户供應，導致前期成本偏高。公司還表示毛利率低於可比公司是暫時性的，未來隨着產品的持續優化及迭代，公司的毛利率持續提升。
（來源：招股書）
智通財經APP還注意到，思特威研發費用佔總收入的比例於業績期內持續下跌，由2018年的28.76%大跌至2021年1-3月6.71%。對此，公司解釋稱，2018年公司研發費用佔比相對較高的主要原因是受到公司前期銷售規模相對較小，導致研發費用佔比相對較高。2019年之後，隨着經營規模的迅速擴大及新產品系列的推出，帶動收入增長速度超過研發支出增速，研發費用率隨之下降。但相較行業其他可比公司，思特威的研發費用率仍低於行業平均值。可見其研發投入仍需進一步加強，若未來公司未能在研發過程中取得關鍵技術突破，或將不利於公司市場競爭。
（來源：招股書）
採用Fabless經營模式 上下游渠道集中
據招股書披露，公司主要採用Fabless經營模式，即無晶圓廠的集成電路企業經營模式，Fabless企業僅進行芯片的設計、研發和銷售，而將晶圓製造、封裝和測試外包。
從供應端來看，公司的供應商集中度較高。於業績期內，公司與台積電、三星電子、合肥晶合、東部高科等晶圓廠以及晶方科技、華天科技等封裝廠建立了穩定的合作關係，公司向前五大供應商的採購金額分別為3.05億元、4.98億元、13.75億元和3.88億元，佔採購總金額的比例分別為99.58%、97.66%、92.11%和88.31%，供應商集中度較高，公司於招股書中也提示了此風險。公司表示，由於集成電路行業晶圓製造和封裝的門檻均較高，全球範圍內符合公司技術及生產要求的晶圓製造及封裝供應商數量有限，因此供應商較為集中。
從需求端來看，公司也存在客户集中度較高的風險。公司採用直銷、經銷相結合的銷售模式，主要客户包括經銷商鼎芯無限、志遠電子、淇諾科技等，直銷客户大華股份、大疆創新、君視芯、普聯技術等。於業績期內，公司向前五大客户的銷售金額分別為3.14億元、6.04億元、12.10億元及4.59億元，佔銷售總金額的比例分別為96.79%、88.91%、79.20%及84.90%。公司客户集中度過高將使得公司風險的把控能力較弱，大客户的訂單違約或將對公司帶來重大不利影響，這並不利於公司的長期發展。公司解釋稱，由於市場對公司產品的需求量較大，公司對客户的管理較為嚴格，直銷客户一般選擇業內知名的終端品牌客户，而其他終端客户則通過行業知名的經銷商來供貨和服務，公司相信這種策略可以保證銷售規模的穩定和良好的客户回款。
綜上所述，從拆除紅籌架構到吸引各大投資機構，為了上市做出多項努力的思特威距離科創板只剩臨門一腳。但長遠來看，上市不是最終目的，雖然近年來公司業績增長迅速，但在為集成電路設計這個更新速度極快的行業中，上下游渠道都較為集中的思特威要進一步提升自身實力來保持其在市場中的競爭優勢。公司也深知此點，此次上市公司募集資金主要用於研發中心設備與系統建設項目、思特威（崑山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目、CMOS圖像傳感器升級及產業化項目以及補充流動資金。待相關項目成功實施後，公司產品結構將更為豐富、技術和產品性能也將有所提升，能夠進一步鞏固公司在行業中的地位。