智通財經APP訊，利揚芯片(688135.SH)披露招股意向書，公司擬首次公開發行股票3410萬股(佔發行後總股本的比例為25%)並於科創板上市。
據悉，該公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。公司為國內知名芯片設計公司提供中高端芯片獨立第三方測試服務，產品主要應用於通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進製程。
該公司於2017年度、2018年度及2019年度歸屬於母公司所有者淨利潤分別為1946.30萬元、1592.71萬元、6083.79萬元。
本次發行初步詢價日期為2020年10月27日，申購日期為2020年10月30日;
本次發行的戰略配售由保薦機構相關子公司跟投、發行人的高級管理人員與核心員工專項資產管理計劃組成。跟投機構為東莞市東證宏德投資有限公司;發行人高管核心員工專項資產管理計劃為廣發原馳·利揚芯片戰略配售1號集合資產管理計劃。本次保薦機構相關子公司跟投的股份數量預計為本次公開發行股份數量的5%，即170.50萬股;發行人高管核心員工專項資產管理計劃參與戰略配售的數量預計為本次公開發行規模的10.00%，即341.00萬股，同時參與認購規模上限(含新股配售經紀佣金)不超過1.32億元。
本次發行募集資金扣除發行費用後擬投入以下項目：擬4.1億元用於芯片測試產能建設項目、1.03億元用於研發中心建設項目、5000萬元用於補充流動資金項目。