芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 | 高歌
編輯 | 雲鵬
芯東西3月5日消息，格芯今年計劃投資14億美元，以提升其在美國、新加坡和德國的三家晶圓代工廠產能。該公司也準備在美建設新廠，緩解全球芯片短缺。
格芯的IPO上市時間也有可能從2022年末提前到2021年末或2022年上半年。
格芯CEO Thomas Caulfield説，這筆14億美元的資金將在2022年前投入使用，以增加生產12-90nm的芯片產能。幾年前格芯暫時終止了對於先進製程的研發，轉而專注於成熟製程的生產。
14億美元將平均分配給格芯在德國德累斯頓、美國紐約州馬耳他鎮和新加坡的晶圓廠，大約1/3的資金來自於幾家簽署長期客户的合同預付款。
Thomas Caulfield稱，如果芯片需求繼續上升，格芯將在紐約州馬耳他鎮附近建造新的晶圓廠，去年格芯在該地獲得了約66英畝（約26.7公頃）的土地購買選擇權。
對與紐約州的新廠計劃，Thomas Caulfield稱，格芯肯定會建設新的晶圓廠，但是具體時間並沒有確定，其關鍵點在於美國《美國CHIPS法案》的資金補貼何時到位。
由於芯片製造業向亞洲的轉移，作為應對中國競爭的計劃之一，該法案已經在國會投票通過。美國總統拜登承諾將支持法案進行，美國國會議員也正在考慮為該法案提供緊急資金。
此外，歐洲也正在採取類似行動來提高本土芯片製造水平，但計劃尚未公佈。
Thomas Caulfield預計，格芯今年芯片產能將增加13%，明年則達到20%的增長水平。他希望格芯最終的年晶圓產量達到100萬片，這大概是目前產能的兩倍以上。
格芯2021年的目標營收比去年提升9%-10%，2020年該公司營收57億美元。
目前按照營收排名，格芯是全球第三大晶圓代工廠商，僅次於台積電和三星電子。如果去除三星電子為自己其他部門代工的業務營收，格芯的排名將超過三星。
汽車製造商和電子製造商當前正在面臨全球芯片短缺的問題，芯片的供應緊縮已經導致大眾汽車、福特和通用汽車等汽車廠商減產。
隨着芯片供應量增加，芯片需求也將繼續加大。
Thomas Caulfield在採訪中談到，芯片行業原本預計在五年內增長5%。由於新冠肺炎疫情，現在整個行業在以兩倍的速度快速增長，預計要10年後才會使用的技術也被提前到2020年。
結語：美國多管齊下增強芯片製造，晶圓代工廠商紛紛響應隨着中美貿易局勢愈加緊張，為了確保其半導體供應鏈安全，各國都在增強本土芯片製造實力。而美國已經公佈了多項法案與行政命令扶持芯片產業。
由於税收減免、財政補貼等諸多優惠政策，台積電、三星、格芯等全球晶圓代工龍頭都準備在美國建造新廠，同時全球芯片需求的上漲也推動了各家廠商的建廠計劃。
在這種情況下，各國政府對於行業的介入程度與關注度或將有所提升，可能將繼續加強對芯片產業的資金和政策投入，芯片產業的發展速度或許將繼續加快。
來源：eeNews Europe、路透社