鼎龍股份:有知名機構聚鳴投資,高毅資產參與的多家機構於9月20日調研我司

2023年9月21日鼎龍股份(300054)發佈公告稱東方阿爾法基金梁少文 唐雷、APS資產王興林、泰康資產鄒志 王鐸霖、中金公司江磊、源樂晟資產吳雨哲、天弘基金張磊、高毅資產張新和、鵬揚基金葉文強、東方紅資管孫可、浙商基金胡博清、國泰基金饒玉涵、聚鳴投資史書於2023年9月20日調研我司。

具體內容如下:

問:公司 CMP 拋光墊下半年銷售情況如何?

答:今年上半年度,受半導體行業下游應用端週期調整需求疲軟影響所致,公司 CMP 拋光墊產品的銷售收入同比下滑 37%,但二季度的銷售收入環比一季度增長 33%,呈現了邊際改善趨勢。今年下半年,隨着在邏輯晶圓廠客户端的市場開拓工作持續推進,以及在存儲晶圓廠客户端銷售的恢復,公司 CMP 拋光墊業務的經營狀況會較上半年有所好轉,單季度銷售收入爭取先恢復到去年的平均水平。


問:公司 CMP 拋光液產品的技術來源情況?

答:公司自研團隊花了 2~3 年時間,實現了從 CMP 拋光液上游核心原材料-研磨粒子到 CMP 拋光液產品配方的自主研發,期間研發投入較大,項目進展的速度也比較快,現已多線佈局了多晶硅製程、金屬銅製程、金屬鋁製程、阻擋層製程、金屬鎢製程、介電層製程等數十款 CMP 拋光液產品,並有多款 CMP 拋光液產品在客户端銷售。


問:公司 CMP 拋光液項目進展較快的原因?

答:CMP 拋光墊與 CMP 拋光液是在集成電路前段製程中的化學機械拋光(CMP)環節搭配使用的核心耗材。公司通過前期 CMP 拋光墊產品的自主研製並在客户端批量應用,對 CMP 拋光液產品具備了一定的應用理解。同時憑藉公司技術平台的積累優勢,將載體團隊的無機非金屬技術運用到CMP 拋光液上游核心原料-研磨粒子的研發過程中,以較快速度推進研磨粒子的開發,運用自制研磨粒子同步助力 CMP 拋光液配方開發,從而加快了CMP 拋光液項目的開發進程。


問:公司 CMP 拋光液產品目前的市場策略?

答:目前國內 CMP 拋光液市場有過半數的銷售份額尚由海外廠商佔據,公司通過 CMP 拋光液產品的多製程多型號佈局,部分產品和海外廠商對標,在近兩年持續大力開展在客户端的驗證導入工作,爭取不斷增加在客户端銷售的 CMP 拋光液產品的型號數量,夯實後續 CMP 拋光液業務持續放量的基礎。


問:公司預計今年下半年顯示材料放量情況如何?

答:今年上半年度,公司半導體顯示材料產品實現銷售收入 5,034 萬元,同比增長 339%,且第二季度的銷售收入環比第一季度大幅增長 185%,整體放量節奏較快。今年下半年,隨着公司顯示材料產品在下游面板客户端的持續導入、上量,公司顯示材料業務有望在今年第三、第四季度保持增長趨勢。


問:公司顯示材料在下游客户端的採購佔比情況如何?

答:目前公司已有 YPI、PSPI 兩類顯示材料產品在下游面板客户端批量銷售,並已成為國內部分主流面板客户的 YPI、PSPI 材料的第一供應商。公司將持續推進市場開拓和產品導入工作,努力提升公司顯示材料產品在客户端的採購佔有率,爭取在近兩年成為更多主流面板客户的第一供應商。


問:公司先進封裝材料業務進展情況如何?

答:目前公司先進封裝材料產品中進展較快的是臨時鍵合膠和封裝光刻膠,其中臨時鍵合膠產品預計在今年年內完成量產導入工作並獲得首筆訂單;封裝光刻膠產品正在客户端驗證中,截至目前客户驗證反饋良好。


問:公司仙桃產業園建設情況如何?潛江工廠運行情況如何?

答:公司仙桃光電半導體材料產業園預計於今年第四季度全面竣工,開始試生產供應,為後期 PSPI、CMP 拋光液等產品的穩定放量奠定基礎。公司潛江光電半導體材料產業園 CMP 拋光墊新品產線於去年下半年建成試生產,現階段重點開展各拋光墊新品在各晶圓廠的驗證、導入工作。


鼎龍股份(300054)主營業務:半導體材料業務,打印複印通用耗材業務。

鼎龍股份2023中報顯示,公司主營收入11.59億元,同比下降11.67%;歸母淨利潤9587.17萬元,同比下降50.7%;扣非淨利潤6813.86萬元,同比下降60.91%;其中2023年第二季度,公司單季度主營收入6.13億元,同比下降17.52%;單季度歸母淨利潤6113.85萬元,同比下降50.33%;單季度扣非淨利潤4714.85萬元,同比下降56.18%;負債率25.21%,投資收益604.13萬元,財務費用-1629.1萬元,毛利率33.83%。

該股最近90天內共有17家機構給出評級,買入評級9家,增持評級7家,中性評級1家;過去90天內機構目標均價為22.88。

以下是詳細的盈利預測信息:

鼎龍股份:有知名機構聚鳴投資,高毅資產參與的多家機構於9月20日調研我司

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入4953.98萬,融資餘額增加;融券淨流入646.06萬,融券餘額增加。

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