中芯國際擬科創板上市IPO 40%募資看向12英寸集成icSN1新項目

5月5日晚間,中芯國際公告稱,擬於科創板發行不超過16.86億股股份。

中芯國際擬科創板上市IPO 40%募資看向12英寸集成icSN1新項目

此次募資約40%用於投資於12英寸芯片SN1項目,約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金,約40%用作為補充流動資金。

中芯國際是大陸最大晶圓廠。根據市場調研機構拓墣產業研究院統計,2020年一季度全球十大晶圓代工廠營收排名中,中芯國際排名第五,佔總市場份額4.5%。

公告顯示,這次上市建議將予發行的人民幣股份的初始數目不超過16.86億股股份,佔不超過2019年12月31日已發行股份總數及本次將予發行的人民幣股份數目之和的25%。就不超過該初始發行的人民幣股份數目15%的超額配股權可被授出。人民幣股份將全為新股份,並不涉及現有股份的轉換。

中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設項目位於上海浦東新區張江高科技園區。SN1項目主要包括生產廠房、CUB動力車間、生產調度及研發樓等,目的是生產14nm及更先進製程芯片。

中芯國際對第一財經表示,此次募資是為了公司更好成長,也方便公司服務更多客户。

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