芯片是“工業糧食”，是所有整機設備的“心臟”。在6月22日山東省委常委、青島市委書記王清憲主持召開的海信集團發展規劃工作主題座談會上，海信提出實施“一芯兩硬”高端製造業跨越計劃。根據規劃，海信芯片產業板塊3年後產值將突破百億。
“一芯”，指芯片板塊。根據規劃，海信芯片產業板塊3年後產值將突破百億，2025年實現163億元的目標。同時，海信還將在AI畫質芯片領域打造8K顯示行業的新標杆，在激光芯片領域打破日本企業的壟斷，推動國內激光顯示產業保持世界領先優勢。
事實上，提出這樣目標，海信有實力也有底氣。在光芯片與光模塊產業、電芯片產業領域，海信都是行業領頭羊。在光芯片領域，海信是國際標準制定者，接入網光模塊連續9年全球第一，光融合終端連續2年行業第一。畫質處理芯片持續迭代，也是激光顯示技術的領跑者。2019年6月，海信聯合投資5億元成立芯片公司，進軍SoC芯片領域，加速“造芯”攻勢。
與此同時，作為國內家電產品線最全的品牌和多個領域都是隱形冠軍的企業，海信在“兩硬”即To C和To B兩種智能硬件，已經鎖定了13個高技術項目並提出了更高的目標。據瞭解，利用業已形成的產業基礎，海信2025年“一芯兩硬”要實現收入2127億元。