作為目前國內唯一一家可獨立研發製造車規級IGBT芯片的車企，比亞迪在新能源汽車用 IGBT市場的成績無疑是令人羨慕的。然而放眼全球IGBT市場，比亞迪半導體所佔據的市場份額卻不足2%，與英飛凌、三菱、富士電機、安森美、ABB等跨國巨頭相比，還有很大的差距。而且IGBT技術實力方面，比亞迪半導體也明顯落後，這意味比亞迪在IGBT市場的向上之路並不好走。
比亞迪剝離半導體業務 IGBT外供提速
4月14日，比亞迪發佈公告稱近期通過下屬子公司間的股權轉讓、業務劃轉，公司已完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內部重組。重組後的新公司更名為比亞迪半導體有限公司，主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，其中IGBT 是重頭戲。
圖片來源：比亞迪
IGBT，即絕緣柵雙極型晶體管，是工業控制及自動化領域的核心元器件，其作用類似於人類的心臟，能夠根據裝置中的信號指令來調節電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現精準調控的目的，廣泛用於消費電子、新能源汽車、軌道交通、智能電網、航空航天等領域。其中在新能源汽車領域，IGBT作為電控系統和直流充電樁的核心器件，直接影響電動車功率的釋放速度、汽車加速能力和最高時速等，重要性不言而喻。其成本可佔到新能源整車成本的10%，佔到充電樁成本的20%。
近兩年，隨着新能源汽車的快速發展，IGBT也迎來了爆發。據集邦諮詢《2019中國IGBT產業發展及市場報告》顯示，2018年中國IGBT市場規模預計為153億元，相較2017年同比增長19.91%。受益於新能源汽車和工業領域的需求大幅增加，中國IGBT市場規模將持續增長，到2025年，中國IGBT市場規模將達到522億元，年複合增長率達19.11%。
但其中比亞迪佔據的市場份額並不高。儘管比亞迪半導體在2005年就成立了IGBT團隊，迄今已在該領域耕耘了15年，並先後推出了IGBT1.0、IGBT2.0、IGBT2.5、IGBT4.0等多個車規級應用方案，目前比亞迪在國內新能源汽車用 IGBT市場的份額也只有20%左右，市場絕大部分仍掌握在英飛凌、三菱等外資企業手裏。例如英飛凌，據相關統計數據顯示，2019年在中國電動汽車乘用車市場供應了63萬套IGBT模塊，市佔率達到了58%。
比亞迪IGBT產品晶圓，圖片來源：比亞迪
分析原因，這主要是因為比亞迪下面承擔IGBT研發製造的比亞迪微電子（比亞迪第六事業部）是一家對內的部門，早期該部門更多是為比亞迪內部提供相關的技術，直到2019年才慢慢開始對外供應IGBT，並先後收穫了造車新勢力金康動力、工控企業藍海華騰和吉泰科電氣等數家外部客户。如此一來產生的市場價值必然是有限的。
以車用IGBT為例，據中信證券報告顯示，目前插電混動車型約在2,500-3,500元量級，A級以上純電動車IGBT單車價值量在2,000~4,000元，豪華車相對高一點，在5,000元以上。比亞迪2019年新能源累計銷量也不過229,506輛，其中純電動汽車147,185輛，插電式混合動力汽車72,168輛，即使全部按單車4,000元的IGBT價值量來算，也不過十億元左右。
這還是按比亞迪車用IGBT全部自供來算的，事實上可能並非如此。據中金公司預測2019年比亞迪IGBT自供比率約在70%(或以上)，接近15萬套，按每套4000元計算，其實只有6億元。相較於當年國內銷售的120.6萬輛新能源汽車所搭載的IGBT帶來的市場價值，只是很小的一部分，更不用説對比全球新能源汽車市場上的IGBT市場價值，佔比更少。
比較之下，通過整合公司半導體業務成立獨立的比亞迪半導體，使其不僅為比亞迪提供技術，還可以為其他公司提供技術，顯然具備更大的商業前景。中金公司就做出過預計，稱比亞迪半導體拆分上市後市值可達300億元。
圖片來源：比亞迪
比亞迪自然也看到了這一點，並已經在積極行動。“比亞迪現在採取的開放策略，不僅針對傳統車企，也針對海外品牌和國內新勢力造車品牌，無論是電池、電機、電控還是IGBT，只要有需求，我們都歡迎合作。” 比亞迪總裁辦公室主任李巍表示。另據相關知情人士透露，在現有外供基礎上，下一步比亞迪的規劃是讓IGBT的外供比例爭取超過50%。
為此，比亞迪半導體未來還將以增資擴股等方式引入戰略投資者，以提升公司獨立性，更好地拓展第三方客户，並充分利用資本市場融資平台，積極尋求於適當時機獨立上市，建立獨立的資本市場平台和市場化的激勵機制，不斷做大做強業務。為推動比亞迪半導體長期持續發展，比亞迪副總裁陳剛甚至還辭去了公司副總裁一職，以專職擔任比亞迪半導體董事長及總經理職務，決心可見一斑！
內外夾擊 比亞迪IGBT突圍難
據比亞迪公開資料，比亞迪半導體業務主要覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，經過十餘年的研發積累和於新能源汽車領域的規模化應用，目前已擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈，可謂業務體系已經十分成熟了。但考慮到目前比亞迪半導體在國內乃至全球IGBT市場所處的地位，其想要獲取更大的市場份額並非易事。
首先在國內市場，儘管頂着英飛凌等國際巨頭的壓力，比亞迪半導體在車規級IGBT領域已經取得了不錯的成績，其同時還面臨着來自本土競爭對手的擠壓，例如斯達半導。這家剛剛於3月份在上海主板上市的本土功率半導體制造企業，去年生產的汽車級 IGBT 模塊已經配套了超過 20 家終端汽車品牌，合計配套超過 16 萬輛新能源汽車，幾乎與比亞迪半導體不相上下。其中斯達半導的子公司 StarPower Europe AG 使用自主芯片的 IGBT 模塊在歐洲市場已被包括新能源汽車行業在內的客户接受並批量採購，全球化步伐明顯快比亞迪半導體一步。
不僅如此，就IGBT技術實力來看，斯達半導也絲毫不輸比亞迪半導體。目前比亞迪半導體的IGBT技術已經從1.0迭代到4.0，其中IGBT4.0（相當於國際第五代）於2018年發佈。而斯達半導的IGBT技術已經發展到了第六代，該公司基於第六代 Trench Field Stop 技術的 650V/750V IGBT 芯片及配套的快恢復二極管芯片已在新能源汽車行業實現應用。
圖片來源：斯達半導
如果加上在其他領域的應用，斯達半導的IGBT市佔率其實已經超過了比亞迪半導體。據IHS Markit在 2019 年發佈的最新報告，2018 年度斯達半導在全球 IGBT 模塊市場排名第八，市場佔有率為2.2%，是唯一進入前十的中國企業。2019年，斯達半導IGBT 模塊營收進一步增加，達到了7.6億元，同比增長15.13%。
此外還有中車株洲所、士蘭微、揚傑科技、宏微科技等，也都在進行車用IGBT的研發和生產。其中中車株洲所已於2018年啓動技改項目，計劃建設年產50萬隻中低壓IGBT模塊封裝線，主要用於電動汽車領域。士蘭微在近兩年也已經開始規劃進入新能源汽車，2018 年士蘭微規劃在杭州建設一個汽車級功率模塊的封裝廠，計劃第一期投資2億元建設一條汽車級功率模塊的全自動封裝線，加快新能源汽車市場的開拓步伐。
更不用説在全球市場，比亞迪半導體面臨的競爭形勢更加艱難。根據IHS統計，2018年僅英飛凌、三菱、富士電機、安森美、ABB五大廠商在IGBT領域佔據的市場份額就接近70%，其中排在第一位的英飛凌2018年的市場份額高達34.5%，前十大供應商2018年佔據的市場份額達到了80%左右，留給比亞迪半導體的空間並不多。
而且正如斯達半導所説，IGBT 模塊不僅應用廣泛，還是下游產品中的核心器件，一旦出現問題會導致產品無法使用，給下游企業帶來較大損失，替代成本較高，因此一般下游企業都會經過較長的認證期後才會大批量採購。從這一點上來講，比亞迪半導體短時間內想要打破目前市場上固有的供應體系，在其中佔據一席之地，更是難上加難。更何況比亞迪本身也有整車業務，如何讓其他的車企真正放下心中的芥蒂，使用比亞迪的半導體IGBT產品，也是個問題。
再者在IGBT產品實力方面，比亞迪半導體也是明顯落後的。自1985年前後美國GE成功試製工業樣品以來，IGBT芯片共經歷了6代技術及工藝改進，分別為平面穿通型（PT）、改進的平面穿通型（PT）、溝槽型（Trench）、非穿通型（NPT）、電場截止型（FS）和溝槽型-電場截止型（FS-Trench），目前比亞迪半導體最新的產品是IGBT4.0，而上述外資巨頭早在多年前就推出了第六代IGBT產品，如三菱電機早在2009年就推出了第六代產品，富士電機則從2015年就開始對外提供IGBT模塊第七代產品的樣品，其中的差距不言而喻。
值得注意的是，上面這些其實不僅僅是比亞迪半導體面臨的問題，也是所有本土IGBT企業亟待突破的。由於國內IGBT產業化起步較晚，例如比亞迪2005年才開始成立IGBT團隊，而英飛凌1999年就從西門子拆分出來，且之前就已經有了很深的技術積累，技術差距短期內很難追平。再加上IGBT本身設計門檻高、製造技術難、投資大，國內相關人才又較為缺乏，在設計、測試以及封裝等核心技術方面還積累不夠，導致國內半導體企業在IGBT市場一直處於弱勢地位，國產功率器件市場佔有率不足 2%。
當然不可否認的是，近幾年國內在IGBT研發方面確實已經取得了長足的進步。例如從產品結構來看，據中國電子技術標準化研究院去年底發佈的《功率半導體分立器件產業及標準化白皮書》顯示，目前國內600V、1200V、1700V/10～200A 的 IGBT芯片已進入產業化階段，3300V、4500V、6500V/32～63A 的 IGBT已研發成功，並進入量產階段；IGBT 模塊的封裝技術也上了一個大台階，採用國產芯片的600V、1200V、1700V、3300V/200～3600A 的 IGBT 模塊已經實現量產，採用國產芯片的 4500V、6500V/600～1200A 的 IGBT 模塊進入小批量的量產階段。但整體來看，國內功率半導體分立器件產業的產品結構仍以中低端為主，在高端產品方面目前國際廠商仍佔據着絕對優勢地位，供需一直存在較大缺口。
圖片來源：比亞迪
正因為如此，隨着新能源汽車等的快速發展，當前國內實現IGBT等功率半導體器件自主可控的願望更為迫切，對於比亞迪半導體的進入大家自然十分看好。但考慮到目前國內及全球市場固有的格局，比亞迪半導體想要從中分羹並不是一件容易的事情。
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