1946年，威廉.肖克利的研發小組成功研發PN結型晶體管，結型晶體管是現代晶體管的始祖，真正意義上開啓了全球半導體技術的發展方向，這個用來代替真空管的電子信號放大元件，成為電子工業的強大引擎，被媒體和科學界稱為“20世紀最重要的發明”。
1955年，肖克利來到了硅谷，創立了肖克利半導體實驗室，這是硅谷第一家半導體企業，這家企業為硅谷帶來了大量的優秀人才，許多半導體企業也開始在硅谷安營紮寨，使得硅谷取代了美國東部，成為了美國半導體中心，促進了美國半導體的發展，肖克利也被稱為“硅谷的摩西”。
1960年仙童半導體的諾伊斯製造了世界上第一塊硅集成電路，這標誌着集成電路迎來了硅時代。在對集成電路的研究之中，美國湧現了一大批優秀的企業，對集成電路產業的誕生與發展做出了卓越的貢獻。
正因為美國是集成電路的奠基者，所以它成為了全球半導體產業的龍頭，與此同時，日本的半導體產業也在開始崛起。
早在1955年的時候，成立了10年的索尼就在“無線電熱潮”中發展當時不被看好的晶體管技術，開發出世界第一台晶體管收音機“TR-55”，這在日本半導體發展史上具有標誌性意義，日本開始大規模生產晶體管。
日本在1959年生產了8600萬個晶體管，取代美國成為世界第一的晶體管生產國。在美國發明硅集成電路之後，日本也引進了技術。
1963年的時候，日本電氣公司自美國仙童半導體獲得planar technology的授權。日本政府要求NEC將取得的技術和國內其他廠商分享，日本政府的這項舉措為日本半導體產業發展營造了良好的氛圍，日本的三菱、京都電氣等也開始進入半導體產業。由此日本半導體行業進入了高速發展階段。
1973年，石油危機爆發後，歐美經濟停滯，電腦需求放緩，影響了半導體產業。這給了日本可乘之機，1976年3月，經通產省、自民黨、大藏省多次協商，日本政府啓動了&34;國家項目。由日本政府出資320億日元，日立、NEC、富士通、三菱、東芝五大企業聯合籌資400億日元。總計投入720億日元為基金，由日本電子綜合研究所，和計算機綜合研究所牽頭，設立國家性科研機構——“VLSI 技術研究所”。
日立領頭組織 800 多名技術精英，共同研製國產高性能 DRAM 製程設備。目標是近期突破64K DRAM和256K DRAM的實用化，遠期在10-20 年內，實現1M DRAM的實用化。
DRAM就是我們熟知的內存，它在半導體產業中佔據有重要的地位，因為芯片如果從用途來説，可以分為兩大類，分別是存儲芯片和非存儲芯片，其中非存儲芯片中以DRAM和NDAD flash 為核心。當時DRAM是美國IBM發明的，日本在DRAM技術上與美國差距甚遠。
為了徹底擺脱美國的影響，實現從原料、設備到製造的全部自產自研，讓日本半導體行業追趕甚至超越美國，所以日本舉全國之力研發DRAM。
日本國家及企業在初級階段對今後如何研發半導體技術以及如何讓相關製造設備國產化，均有明確的方針。
首先，在技術方面，日本着重開發微細加工的製造設備，為了將容量從1K提升到1M，需要將半導體電路的間隔縮短，這需要擁有精密加工技術，也需要相關的設備，在通產省的指揮下，相關裝備的研發推進得相當順利。另一方面日本集合所有半導體企業提升硅結晶技術，由於產品幾乎一樣，數家企業能同時推出大致相當的產品，形成了獨特的優勢。
日本在短短的世時間裏形成了完整的產業鏈，構建了成熟的半導體生態，晶圓製造巨頭信越、SUMCO，光罩領導者 TOPPAN ，後端材料領域的京瓷、住友電木，前後端檢測有 Advantest 和東京電子，光刻機巨頭尼康等。
以DRAM為入口，依託於汽車和PC產業的繁榮，日本DRAM產業獲得了飛速發展，推動日本半導體走向了巔峯。
1985年，是第一個轉折點，日本第一次在市場佔有率方面超越美國，成為全球最大半導體生產國，日本最高的時候DRAM坐擁全球80%市場。這是半導體產業的第一次轉移，由美國到日本，日本成為了新的全球半導體龍頭。
截止到1989年，日本芯片在全球的市場佔有率達53%，美國僅37%，歐洲佔12%，韓國1%，其他地區1%。Rick Wallace的數據則表示，1988年的全球半導體十強名單中，有六個來自日本。日本的只有德州儀器、英特爾和摩托羅拉入選，剩下的一家則是來自荷蘭的飛利浦半導體。
在半導體產業的繁榮下，日本經濟進入了黃金時代，在資本主義陣營中，眼看就要和美國並駕齊驅。
美日芯片戰爭爆發
日本半導體產業的輝煌，讓美國十分憤怒，在每個人看來，一向只能我們吃肉，其他人喝湯，哪輪到你日本嘚瑟了。在1982年的時候，美國對三菱和日立進行了制裁打壓，FBI假扮IBM員工，故意把IBM公司的27卷絕密設計資料中的10捲髮給了日立公司高級工程師林賢治。林賢治很快上當，表示還想要換取更多資料，FBI馬上拿到證據並公之於眾，稱“日本企業竊取美國技術”。
這次釣魚執法極為成功，日立和三菱被美國法律整得元氣大傷，然而我們知道，日本的半導體產業還是處於高速發展之中。
終於，1985年時候，美國對日本發動了經濟戰爭，逼迫日本簽訂了《廣場協議》，美國金融專家們不斷地對美元進行口頭干預，最低曾跌到1美元兑120日元。在不到三年的時間裏，美元對日元貶值了50%，日本開始陷入泡沫經濟。
除此之外，美國正式向日本發動了芯片戰爭，這是人類史冊上第一次芯片戰爭，目的是搞垮日本的支柱產業，將日本經濟徹底拖入泥沼，永無翻身可能。
1985年的時候，美國半導體產業協會開始向美國商務部投訴日本半導體產業不正當競爭，要求總統根據301貿易條款解決市場準入和不正當競爭的問題。
美國向負責談判的通產省開出極其苛刻的條件，將美國半導體在日本的市場提升到20%-30%，建立價格監督機制，終止第三國傾銷，另外一方面，美國在媒體上大肆宣揚“日本威脅論”，宣稱日本企業在這一領域的全面領先，將嚴重威脅美國國家安全，為自己發動芯片戰爭尋找理由！
美宣稱如果日本不答應，將對日本進行制裁，1986年，在軍事上依賴美國的日本被迫接受了美國的提議，但是日本的半導體產業當時還是處於黃金髮展階段，並沒有對日本半導體產業造成太過於嚴重的損傷。
這也讓美國非常憤怒，1987年，以鄧肯·亨特為首的5名美國國會議員，扛着幾把大鐵錘，站在美國國會山台階上。直播砸東芝收音機。美國開始對日本半導體產業的核心企業東芝進行了制裁和打壓，通過東芝事件，1987 年 7 月和 1988年 4 月，美日雙方達成協議，雙方共同開發 FSX 戰鬥機，美國有權得到所有技術，美國藉此打開了獲得日本技術的渠道。
1989年再次和日本簽訂了不平等條約《日美半導體保障協定》，開放日本半導體產業的知識產權、專利。1991年，日本的統計口徑美國已經佔到22%，但是美國仍舊認為是20%以下，美國再次強迫日本簽訂了第二次半導體協議。
除此之外，美國也對自己的技術進行了升級，尤其是當時通信技術革命爆發，1G時代的到來，個人計算機時代來臨，PC開始普及，美國的美光和韓國的三星等企業對產品作出了以高性價比DRAM戰略調整，而當時的日本依舊以高可靠性為生產標準，未能很好地適應市場變化。
美國還扶植了韓國來對抗日本，當時在半導體行業發展程度還比較低的韓國企業在美國的扶持下迅速發展。美國不僅對韓國授權技術，還指導韓國獲得了東芝生產線，並且瘋狂挖日本企業的人才。
由此，韓國在閃存半導體領域開始壯大。1990年8月，三星正式成為世界上第三個擁有16M DRAM內存芯片的企業。美國還對韓日發動反傾銷，對日本企業徵收了100%的反傾銷税，而對韓國只徵收0.74%，在美國的幫助下，韓國的半導體產業迅速崛起，和美日呈三足鼎立之勢。
1995年，在經歷了10年的抗爭之後，日本最終還是繳械投降，這是日本半導體產業最後的餘暉，世界半導體企業前十中，NEC、東芝、日立製作所、富士通、三菱電機。
1996年，儘管當時的美國已經在日本的半導體市場份額佔到了30%左右，在全球市場份額也在30%以上，而日本已經不足30%，但美國還是想將日本吃幹榨淨，想要簽訂第三次不平等半導體條約。
這次在日本政府的斡旋下，最終沒有成功，但是日本半導體產業早已元氣大傷，韓國已經取代了日本成為了全球半導體產業中心，很多人説，為什麼美國為什麼沒有打壓韓國半導體產業，因為韓國選擇了投降，三星有55%的股權是被外資控股的，其中大部分是美資。
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1999年，為了保存最後一絲火苗，日立、NEC、三菱電機三家的DRAM業務開始整合，1999年，爾必達成立。但是美國依然沒有放過日本，然而在負隅頑抗了十幾年後，2012年2月28日，在美韓的聯手下，爾必達宣佈破產，日本半導體行業徹底回天乏術，而美韓徹底掌握了DRAM的全球議價權，將DRAM賣出了天價。
日本從1963年開始，用了22年的時間，舉全國之力發展的半導體產業，卻被美國用了10年輕易擊垮。沒有主權的日本在這場戰爭中從一開始就註定了結局。
35年前美國對日本發動了芯片戰爭，如今輪到了我們，而想要投降的結果就是被美國給吃幹榨淨，輸的更慘。放棄幻想，時代的命運，由每一個你我鑄就！