6月12日，台積電與恩智浦半導體簽訂了合作協議，並宣佈恩智浦下一代高效能汽車平台將採用台積電5nm製程芯片打造。
此前雙方在16nm製程上曾經合作並取得了多個成功案例，此次擴大合作範圍，是針對恩智浦新一代汽車處理器打造5nm的SoC平台。
藉助於台積電先進的5nm製程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網絡、混合推進控制與整合底盤管理。
恩智浦將採用台積電5nm強效版製程 (N5P)，與前一代7nm製程相較，其速度提升約 20%，功耗降低約 40%。
恩智浦的5nm平台研發基於目前的S32架構，將成為具擴展性與通用軟件環境的全新架構，進而進一步簡化並大幅提升軟件效能，滿足未來汽車需求。
預計台積電的5nm新品，將於2021年交付。
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