靴子落地。
台積電公司今天上午正式宣佈，有意在美國亞利桑那州興建和營運一座生產5nm半導體芯片的先進晶圓廠。這將是繼美國華盛頓州卡馬斯市晶圓十一廠後，台積電在美國的第二個生產基地。
不過，馬斯市晶圓十一廠生產的僅僅是8寸晶圓，技術老舊。
按規劃，5nm新廠規劃月產能2萬片，2021年動工，2024年左右量產，總投資120億美元（約851億元），預計將帶來超過1600個高科技專業工作機會，並間接製造上千個半導體行業工作機會。
然而，我們仔細分析的話，該廠雖然生產5nm芯片，可2024年才能量產，而同期位於中國台灣的晶圓廠預計已經切換到3nm甚至1nm工藝了。也就是説，和台積電在中國大陸建廠一樣（比如南京16nm工廠），台積電依然踐行了在中國台灣本土以外，工藝落後至少兩代的“不成文規定”，將最先進的製程留在了大本營。
以下為台積電官網公示（繁體轉簡體而來，未作用詞變動，供參考）：
台積公司今(15)日宣佈在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下，有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。
此座將設立於亞利桑那州的廠房將採用台積公司的5奈米制程技術生產半導體芯片，規劃月產能為20000片晶圓，將直接創造超過1600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產。2021年至2029年，台積公司於此項目上的支出（包括資本支出）約120億美元。
此先進晶圓廠不僅能使台積公司為客户和夥伴提供更好的服務，也為台積公司提供了更多吸引全球人才的機會。此項目對於充滿活力及具有競爭力的美國半導體生態系統來説具有重要的策略性意義，它使具業界領先地位的美國公司能於美國境內生產其最先進的半導體產品，同時又能受惠於世界級的半導體晶圓製造服務公司及其生態系統的地理鄰近性。
台積公司期待與美國當局及亞利桑那州於此項目上繼續維持鞏固的夥伴關係，此項目需要台積公司大量的資本和技術投資，而美國強健的投資環境及其優秀的人才使得此項目及未來於美國的投資對台積公司來説極具吸引力。美國實行具前瞻性的投資政策為其業界領先的半導體技術營運創造出具全球競爭力的環境，此環境對於本項目的成功至關重要。這也使台積公司對此項投資及未來與其供應鏈夥伴投資的成功皆充滿信心。
台積公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠，並在德州奧斯汀市、加州聖何西市皆設有設計中心。此座位於亞利桑那州的廠房將成為台積公司在美國的第二個生產基地。
