7月7日消息，由於近兩年中國在5G方面發展迅速，尤其是華為公司的5G技術已經處於世界領先水平，這也是為什麼美國從去年開始打壓華為的原因，今年更是將黑手伸向了華為海思半導體業務。
由於美國新的制裁規則要求，使用美國技術的半導體供應商想要為供貨首先要取得許可，這樣讓全球半導體供應鏈處於動盪。而由於華為芯片需求量巨大，如果後面台積電沒有取得美國許可將不能再為華為代工麒麟芯片，而華為5nm工藝芯片恐面臨斷供危險。
放眼國內，中芯國際作為全球第三大半導體供應商，目前最先進的技術還停留在14nm階段，這與現在最先進的工藝相差一大截。更棘手的是，中芯國際也有一部分技術來源於美國，如果美國真的要斷供華為，中芯國際恐也難為華為代工。
好在有消息稱，台積電能夠在Q4為華為提供約800萬片芯片用於華為Mate40系列產品，但是到了明年就不好説了。
對於美國的制裁，之前有媒體報道稱，華為正在和三星洽談合作事宜。三星在全球半導體行業也處於領先水平，不過近兩年一直被台積電領先，現在三星也想通過這次機會來打個翻身仗。
現在有報道稱，三星已經開始押注3nm工藝，所有進度及技術選擇都很激進，將會淘汰FinFET晶體管直接使用GAA環繞柵極晶體管。根據三星的信息，相較於7nm FinFET工藝，3nm工藝可以減少50%的能耗，增加30%的性能。
要知道，台積電幾乎通吃所有7nm以下工藝訂單，並且在5nm方面獲得了華為和蘋果等公司大單，至於3nm台積電表示，3nm工藝研發符合預期，並沒有受到疫情影響，預計在2021年進入風險試產階段，在2022年下半年正式量產。
相比之下，三星5nm工藝雖然實現量產，但要全面放量，則要等到2021年。至於3nm目前還沒有準確的時間表，但是看三星的架勢有想要超越台積電的意思。
而三星轉向3nm的消息傳出後，似乎對華為有利。過去幾年時間高通一直都是三星的主要客户，三星也具備7nm Euv工藝製程，如果華為和三星展開芯片合作後，那麼華為將有望突破美國的封鎖，仍然保持全球領先。