格芯：地緣政治新常態下，半導體供應鏈安全至關重要

集微網消息，過去幾個月以來，半導體行業遭受了一系列全球性外部事件的衝擊。6月27日，在SEMICON CHINA 2020的開幕主題演講中，格芯高級副總裁Americo Lemos指出，“這些事件是一個預警信號，促使我們不得不重新思考半導體行業的經營策略，以更好地適應一個充滿不確定因素的後全球化商業環境，並能夠從容解決隨之而來的新問題、新挑戰。”

地緣政治將成新常態，半導體行業需重新審視經營戰略

近期美國對華為以及中國半導體產業的一系列動作，對全球半導體行業都造成了一定的結構性影響。Americo Lemos從這些熱點事件看到了幾點啓示。

首先，產業不能再依賴持續自由開放的貨物貿易，企業需做好準備在一個更加相對分散的世界中運營業務，而不是在一個像以往一樣對每個人都開放的全球市場中運營。這也意味着，讓一個國家或地區作為關鍵物資的唯一主要來源不再那麼具有商業優勢，反倒可能是一種運營弱點。

其次，不能再依賴自由和開放的技術跨境流動。我們看到美國等國家對知識產權的管控將更為嚴格複雜，知識產權的流動日益受限，一些地方的許可技術也日益受限。

最後，由於相互競爭的創新中心之間的分歧越來越大，我們現在有可能面臨兩個或更多相互獨立且平行的平台，包括5G、人工智能，自動駕駛汽車等領域的標準化，這與我們迄今為止所建立的一切（全球性的、開放的標準尺度等）背道而馳。

儘管存在着上述種種挑戰，Americo Lemos還是指出了其中積極的一面。人工智能、5G和自動駕駛等新應用為半導體行業帶來了更多新機遇，而這些創新應用也越來越多地呈現出地域化特點。如果適應了上述的種種限制，就會產生大量的創新，比如在亞洲的戰略部署需與歐洲、北美等地區區分開來，同時解決亞洲本地問題所需的創新與歐美或非洲其他地方所需的創新也可能是不同的。本地問題需要本地的解決方案也為行業促進創新打開了大門，而晶圓製造業務是其中關鍵的一個環節，能促使創新成果更快速、更經濟、更靈活地推向市場。

因此，他認為半導體行業當下所面臨的地緣政治挑戰要求重新思考企業自身的經營戰略，以更好地適應新常態發展。

疫情的警鐘：有效規避供應鏈風險應提升日程

除了不斷變化的地緣政治和技術趨勢，今年以來全球爆發的疫情也應為半導體行業敲響供應鏈安全的警鐘。

Americo Lemos表示，去年12月，我們還能夠自由旅行，如今大部分地區都受到了限制。COVID-19疫情凸顯了供應鏈的脆弱：依賴單一供應來源、單一國家、單一供應商，可能在某些情況下還依賴單一生產設施。大家都看到了供應鏈中斷和風險，也許這在半導體行業歷史中尚屬首次，再也不能再想當然地認為，在單一地點生產產品所帶來的成本有效性比規避由此帶來的風險更重要。也因此，除去地緣政治的影響，疫情也使越來越多的公司將供應鏈效率與安全提上議事日程。

他以格芯為例介紹了將供應鏈分散以規避風險的重要性。格芯是目前唯一一家在全球三大洲（北美、歐洲、亞洲）均開設工廠的晶圓廠，這一概念和舉措在過去十年中並未得到重視，也並未被視為對客户有利。直到2019年，出於半導體行業在不同國家實施區域化運營的需要，這一想法才得以重視。來到2020年，新冠疫情的爆發，讓政府和行業都看到了供應鏈存在的問題和風險，供應安全成為全行業面臨的新問題。

如今不管是地緣政治的因素，還是疫情的影響，格芯的客户可以選擇在美國的工廠代工，也可以選擇在新加坡的工廠代工，客户能夠靈活選擇並降低供應風險。“例如，我們在新加坡和德累斯頓都可以生產40nm NVM工藝，從而減少風險並且降低推出產品的研發成本。這都歸功於我們的全球運營方式。再比如我們的55nm BCDLite技術，也是在新加坡和德累斯頓均有部署。 這項技術專為高密度數字、高性能模擬和電源功能定製，全部集成到單個芯片上。無論是在技術創新還是供應靈活性方面，40nm和55nm這兩個平台都體現了格芯的技術差異化。”

“半導體行業若要興盛，就需要暢通無阻地進入所有市場。公司保護技術的最佳方式不是禁止公司在世界各地以產品的形式銷售這項技術，而是保持競爭優勢，持續創新。”Americo Lemos強調。

上文中還提到，以分裂為特徵的大環境下需要本地解決方案來解決本地的問題，就需要不斷擴大全球的生態系統夥伴關係。例如格芯在中國，正在進行包括開發本地IP、設計領域的創新等工作，以及幫助客户縮短設計週期的能力建設。“現在，格芯的全球化佈局被認為是我們客户的一個關鍵性優勢，在降低供應鏈風險方面發揮了重要作用。”

放棄了25%的代工市場，為何特殊工藝越來越重要

此前，格芯宣佈暫停7nm以下先進工藝的研發，專注成熟及特殊工藝代工市場。對此，Americo Lemos解釋，在價值650億美元的代工行業中，25%的市場遵循傳統摩爾定律，適合高密度、高速度的數字應用。75%的市場將由5G、人工智能和雲計算、物聯網等新興應用領域佔據。“我們所放棄的25%市場遵循摩爾定律並將演進至個位數納米工藝，為某些特定應用提供服務。但是，廣闊的半導體市場中越來越多的行業增長，比如5G、物聯網、邊緣AI、自動駕駛等是來自我們所在的這75%的市場中。”

Americo Lemos指出，開發個位數納米技術並將其投產，推動無晶圓廠在這些技術基礎上做芯片設計、以及IP等，成本極其高昂。對於如此小的市場份額，製造成本越來越高昂得令眾多芯片設計企業望而卻步，無論數字化速度和性能如何，都無法支撐這種成本。然而如今客户和應用越來越不依賴於使用更小的工藝節點，他們可以與代工廠合作，在現有節點上繼續創造價值和進行創新，在IP層面，在半導體產品層面，也在系統層面。也因此，對特殊工藝的需求越發凸顯。

例如，需要高電壓來對電池、AMOLED的顯示驅動器進行電源管理；希望將RF連接與數字處理相集成；希望對圖像傳感器進行邊緣計算和實現人工智能，無需將數據發送到雲端進行處理等等。這些都是特殊工藝半導體代工廠最擅長的領域。對於前沿的5G技術領域，例如從蜂窩和WiFi前端，到NFC，再到電源管理和音頻設備等5G手機所需的芯片，都可以用特殊工藝來實現，芯片總面積比使用個位數節點技術的應用處理器面積要大。此外，在物聯網應用中對功耗表現非常重視，而邊緣AI和雲計算應用則對高性能有超高要求。

可見，這些不同的需求和趨勢結合起來，相互協作，將推動應用的不斷重建。未來格芯也將深耕於這75%的“特殊工藝”市場，以平台創新為目標終端市場提供差異化解決方案。

格芯彈性供應鏈的經驗

正是在地緣政治的常態化和疫情這樣的突發危機的衝擊下，半導體行業越來越需要在世界多個地區建立彈性供應鏈，以避免供貨中斷的風險。

Americo Lemos表示，客户需要的是既能夠從生產地點佈局的角度，又能夠從供應鏈和IP生態系統的角度來增強供應鏈的適應能力。在後全球化背景下，格芯作為擁有全球佈局的第二大晶圓廠將致力於為客户提供差異化解決方案，靈活應對長期問題和挑戰。

“在最近的COVID-19疫情期間，儘管有很多企業關閉，但我們全球所有的製造廠都保持着較高的晶圓出貨量，並嚴格遵守相關政府的保持社交距離、隔離、居家遠程辦公等規定。我們的全球化佈局讓我們有足夠的經驗能夠在這一艱難的時期積蓄力量，在下一階段更好地服務於客户。”他強調，“隨着中國引領世界經濟從COVID-19疫情中復甦，創新型中國企業只要準備好重新思考自己的經營方式，迎接全然不同的新常態所帶來的機遇，就有可能抓住千載難逢的機會，大步飛躍，搶佔廣闊的市場。”

他還表示謹代表格芯領導層，承諾將在中國發揮積極作用，進行優質投資，支持創新，提供共同發展的機會，攜手開拓未來新市場，使中國創新能夠在全球市場獲得並保持一席之地。（校對/叨叨）