台積電計劃明後兩年新投產兩座芯片封裝工廠

驅動中國2020年9月25日消息，台積電計劃在明後兩年投產的兩座芯片封裝工廠，台積電目前有4座芯片封測工廠，新投產兩座之後，就將增加到6座。

半導體集成電路芯片用的外殼，起着安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋樑。據悉，本次投產的工廠將採用3D Fabric先進封裝技術。在今年台積電已計劃建立多所工廠，其中就包括外界所流傳的2nm芯片製造工廠，據悉台積電建設2nm工廠所需的土地目前已經獲得，地點在新竹。值得一提的是，台積電旗下的4座封測工廠中，先進封測一廠也在新竹科學園區。