記者 董娜
芯片的誕生複雜而漫長，涉及50個行業，經歷上千道工序，需要近千台設備完成。甬矽電子（寧波）股份有限公司專注於高端芯片封測，這是芯片進入銷售前的最後一個環節。
走進甬矽電子位於餘姚中意生態園的新廠房，幾個千級、萬級、十萬級的無塵車間排列在長條形的廠房中，一台台設備高速運轉，上游客户的晶圓等在這裏完成封裝、測試，最終成為完整的芯片，貼裝到智能手機、平板電腦、智能家居、數字電視等內部。
甬矽電子瞄準的是我國目前基本空白或市場佔有率極低的高端先進封裝技術和產品，以國內外智能手機、平板電腦、物聯網、智能家居、安防監控、人工智能、網絡通信、雲計算、大數據處理及儲存等集成電路應用為主要目標市場，建設以模塊封裝、射頻前端模塊、電源模塊、球柵陣列封裝等為主的高端芯片封裝測試研發、生產及銷售基地。
隨着芯片越做越小，加工的難度越來越大。“一個晶圓需要在這裏磨片、裝片、球焊、塑封、切割。僅焊接這一項，我們需要在指甲蓋大小的晶圓上焊接成百上千條導線，這些導線通常只有頭髮絲的約十分之一粗細。”甬矽電子副總經理吳春悦説。
攻堅克難、追求卓越是甬矽電子團隊的工作常態。核心團隊成員在國內集成電路封測龍頭企業“長電科技”與“日月光”有多年從業經歷，在先進封裝技術研發、品質管理、生產製造等方面均處於國際先進水平。憑藉完整的技術與過硬的品質，甬矽電子目前已經與國內一線芯片設計廠商展開合作，有望在年內成為國內第四大高端芯片封測廠商。
今年，突如其來的疫情導致國內和海外市場需求下降，手機、耳機等消費類電子產品需求出現大幅下滑，對電子信息產業造成不小衝擊。
“我們通過調整產業鏈佈局和產品方案，目前已基本實現90%以上材料的國內供應。儘管如此，由於核心設備國內廠商還不具備競爭力，短期內會對產能有影響。”甬矽電子總經理王順波表示，疫情還在發展變化中，將持續關注上游供應端的具體情況，努力保證市場供應。
在復工復產全力推動下，好消息不斷傳來。甬矽電子一期1廠目前年產能已達20億顆，年銷售額達10億元。一期2廠即將正式投產，屆時年產能將達到40億顆，年銷售額可達25億元。
“目前，封裝測試主要集中在江蘇、上海、廣東等地區，寧波在高端集成電路封裝領域幾乎是空白。我們將通過差異化競爭，努力成為國內一流的封裝測試半導體企業，也希望以此帶動寧波芯片行業的集聚發展。”在王順波看來，中高端領域未來的市場會很大，國產品牌在不斷的完善中增強自身的實力，競爭會十分激烈。預計在未來2年到3年，會有更多成熟的工藝產品應用在這一領域，“中國製造”有望得到國內外市場更多認可。
來源:寧波日報