進入5G時代後，聯發科的表現可謂是一鳴驚人，目前已經逆襲成為行業老大。根據市場研究機構Omdia發佈數據報告，2020年聯發科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。
報告顯示，去年全年聯發科手機芯片出貨量為3.52億，與2019年2.38億相比，同比增長48%，市場份額為27%。相比較之下，高通公司以25%的市場份額略微落後。
不少研究和諮詢公司認為，聯發科能夠取得這樣的成績，很大程度上是受益於華為禁令。Omdia在最近的一份報告中寫道：“華為被禁之後，開始使用聯發科芯片。由於領先品牌開始使用聯發科技術，其他品牌也緊隨其後，從而使各自的供應鏈更加多元化。美國的技術禁令凸顯出，企業有必要考慮對現有供應商關係的潛在政治影響。”
值得一提的是，隨着華為與聯發科的合作關係被美國禁令強行終止，小米成為了聯發科第一客户，小米去年出貨的手機中，有6370萬部搭載的是聯發科的處理器。
需要注意的是，雖然聯發科成為全球最大的智能手機芯片供應商，但是在高端市場競爭中，仍然不及高通公司。去年，聯發科憑藉天璣720與天璣800兩款中端芯片佔據了大部分中端5G手機的市場份額。但是在高端市場，驍龍8系處理器仍舊具有統治地位。
目前，蘋果、三星、華為、高通都已經推出了基於5nm製程工藝打造的SoC，而聯發科仍舊未推出5nm高端產品。不過因為“全球缺芯問題”，聯發科在中低端市場的優勢或許將會幫助它在今年獲得更大的市場份額。
此前高通宣佈，由於全球半導體行業產能問題突出，芯片交貨期將延長至30周以上。高通這一決定可能促使小米、oppo等手機廠商轉向聯發科。
另一方面，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫不久前還表示：“採用成熟製程節點的產品或許能改善缺貨問題，但對於先進製程的產品，要解決的情況仍較為複雜。”
這句話意味着，採用5nm先進製程的手機SoC會比其他中低端芯片更容易受到全球缺芯問題的影響。值得一提的是，高通在今年一季度一口氣推出了驍龍780G、驍龍765G、驍龍765、驍龍860等多款中低端芯片，但依然很難在短時間內對聯發科造成巨大威脅，畢竟聯發科已經先於高通形成了非常完整的產品矩陣。目前聯發科已推出天璣1000系列、天璣800系列、天璣700系列產品，涵蓋從入門級到旗艦級各個定位5G芯片組。