工信部近日批覆組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。創新中心將集聚產業鏈上下游資源，構建以企業為主體，產學研相結合的創新體系，突破集成電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術。
集成電路產業是支撐國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，特色工藝及封裝測試是產業發展的重要領域。川財證券周豫指出，目前中國集成電路市場佔全球市場份額比例約33％，半導體國產替代率僅約15％，國內廠商或將加快轉單至國產供應商的步伐。此外，5G手機芯片模組集成度要求上升將帶來芯片封裝領域的增量市場。
本次組建的創新中心股東包括長電科技、通富微電等集成電路封測與材料領域的骨幹企業。