報告：美國出狠招斬華為芯片後路！中芯國際能否成最強備胎？
15號，美國再次升級對華為禁令，再次將華為逼上絕路。今天，華為以“自古英雄多磨難”霸氣回應美國禁令。在疫情、貿易戰繼續升級的大背景下，華為芯片開始轉向中芯國際，未來，中芯國際會又怎樣的表現？
本期的智能內參，我們推薦國盛證券等公司的研究報告《 晶圓代工：中芯國際超預期，先進製程加速突破》，《中芯國際 14nm 量產，國產配套產業鏈迎來歷史性機遇》，《 從中芯國際 14nm 量產看全球先進製程現狀 》着重討論本輪疫情中大陸電子龍頭產業鏈地位提升、供應鏈份額集中、庫存下降以及國產替代加速背景下的全產業鏈受益情況。如果想收藏本文的報告，可以在智東西頭條號私信回覆關鍵詞“智東西457”獲取。
本期內參來源：深港證券 國盛證券 國信證券
《晶圓代工：中芯國際超預期，先進製程加速突破 》
作者：鄭震湘 佘凌星 陳永亮
《中芯國際 14nm 量產，國產配套產業鏈迎來歷史性機遇》
作者：歐陽仕華等
《 從中芯國際 14nm 量產看全球先進製程現狀 》
作者：曹旭特 等
一、美國禁令再升級，對華為下死手美國工業與安全部15日通過了最新修改的《外國直接產品規則（FDPR）》，宣佈廠商只要給華為出售使用美國技術或設計的芯片時，必須得到美國政府的許可，即使是在美國以外生產的廠商也不例外。這意味着，無論是否是美國公司，只要產品中包含了美國的技術或設計，與華為合作前必須拿到美國政府許可證。
市場上之前就傳出了美國有意加強對中國芯片出口的限制，如將源自美國技術比例限制標準降低至10%，結果比傳言更加嚴苛。這無疑是對華為“置之死地”的一招，美國政府甚至可以禁止台積電為華為代工麒麟系列芯片。
美方表示，這一限制令主要是為了保護美國國家安全。美國商務部長羅斯指責，華為與其國外關聯公司通過各種方法躲避了美國去年實行的實體清單限制。他表示：“我們必須修正被華為、海思利用的規定，防止利用美國科技打擊美國國家安全與外交政策利益的惡意行為。”
美國在去年5月將華為及眾多子公司放上實體限制清單，要求美國企業向華為出口零部件與技術前，必須獲得美國政府批准。華為是世界上第二大手機生產商，此前每年向美國企業的採購額超過100億美元。
自那時起，華為的芯片來源受到巨大影響。根據《日本經濟新聞》的報道，受到制裁的華為無法從美國採購後，華為產品中美國產零部件大幅減少。以Mate30 5G版為例，中國產零部件佔比從25%上升至42%，而美國產零部件佔比則從11%滑落至約1%。
現在，新限制將進一步衝擊華為的海外芯片供應鏈。
今天，華為在其華為心聲社區發文，引用中國古語“英雄自古多磨難”作出回應。
中美貿易戰持續緊張的大環境下，我國政府和企業也加緊了向國內半導體制造商轉移的努力。僅在美國禁令發佈的一個月前，華為榮耀 Play4T 系列正式發佈。按照榮耀手機的介紹，榮耀 Play4T 6GB 128GB 售價 1199 元，搭載麒麟 710A 處理器。值得一提的是，麒麟 710A處理器由國內晶圓代工廠中芯國際 14nm FinFET 工藝代工。
麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，於2018年7月在華為發佈的Nova 3i手機搭載出現，由台積電代工，製程工藝12nm，主頻2.2GHz，八核。但榮耀Play 4T使用的麒麟710A則是中芯國際14nm生產。這款手機與華為商城線上出售的同款手機，有一個最大的不同點，就是背面絲印了SMIC 20（2000-2020）的Logo，以及一行文字標註：Powered by SMIC FinFET。
2019 年中芯國際在先進製程方面取得了突破性進展，第一代 14nm FinFET 技術已進入量產，並在 2019 年四季度貢獻了約 1%的晶圓收入，預計 2020 年將穩健上量。目前，第二代 FinFET 技術平台開始持續客户導入。
710A是中芯國際代工的首款麒麟芯片，對國內晶圓代工行業具有重要意義。中芯國際在先進製程的崛起，給處於中美貿易摩擦下的國內半導體設計公司提供了強大的保障。
根據中芯國際的規劃，14nm 工藝產能今年將持續上量，月產能在今年 3 月達到 4K，7 月達到 9K，12 月達到 15K。
昨天，中芯國際發表公告，兩大國家級投資基金——國家集成電路基金II及上海集成電路基金II分別注資15億、7.5億美元（約合160億元），此舉將推動國產14nm及以下工藝量產。
這次兩大基金增資的目標是中芯南方，也就是中芯國際與多個公司合作成立的子公司，位於上海，其14nm、12nm工藝就是中芯南方生產的，整個項目投資高達90億美元，是國內建設的最先進的晶圓廠。
中芯南方將主要從事集成電路芯片製造、針測及凸塊製造，與集成電路有關的技術開發、設計服務、光掩膜製造、裝配及最後測試，並銷售自產產品、批發、進╱出口相關上述產品、佣金代理(拍賣除外)及提供相關配套服務。
中芯國際原本在中芯南方佔比50.1%，在新的合約中，各方的股權將有所變化，中芯國際的股權將降至38.5%，其他分別由國家集成電路基金、國家集成電路基金II、上海集成電路基金及上海集成電路基金II擁有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%權益。
根據中芯國際的公告，目前中芯南方14nm的產能已經達到了6000片晶圓/月，這個速度還是很快的，去年底量產的時候據悉產能不過1000片晶圓/月，3月底的時候目標是4000片晶圓/月。
中芯南方的最終目標產能是35000片晶圓/月，主要生產14nm及以下工藝先進晶圓，包括14nm改進型的12nm工藝，未來還有下一代的N 1、N 2代工藝。
三、中芯國際超預期，先進製程加速突破根據中芯國際財報， 2020 年第一季銷售額為 90490 萬美元，較 2019 年第四季的 83940 萬美元增加 7.8%。單季度歸母淨利潤 6416 萬美元，同比增長 423%。2020 年第一季銷售額增加主要由於晶圓付運量增加所致。
2020 年第一季的銷售成本為 67130 萬元，相比 2019 年第四季為 64000 萬元。2020 年第一季銷售成本中的折舊及攤銷為 21380 萬元，相比 2019 年第四季為 19850 萬元，主要由於晶圓付運量增加和產品組合變動所致。
2020 年第一季毛利為 23360 萬美元，較 2019 年第四季的 19940 萬美增加 17.1%。2020年第一季毛利率為 25.8%，相比 2019 年第四季為 23.8%。本次毛利率符合預期，環比增長 2.0 個百分點，同比增長 7.6 個百分點。同時，公司指引 Q2 毛利率繼續提升。公司毛利率的強勁修復，主要由於較高的產能利用率、晶圓出貨量增加、產品組合改善，反映了半導體週期修復及國產替代的強勁需求。
2020 年第一季的經營開支由2019 年第四季的17930 萬元季度增加3.9%至18620 萬元，變動主要是由於本季度收到作為其他經營收入的政府項目資金為 5930 萬元，2019 年第四季為 7180 萬元。
2020 年第一季資本開支為 7.77 億美元，相比 2019 年第四季為 4.92 億美元。2020 年計劃的資本開支由約 32 億元增加至約 43 億元。增加的資本開支主要用於擁有多數股權的上海 300mm 晶圓廠的機器及設備，以及成熟工藝生產線。
2020 年第一季單季度研發佔比 18.4%（同比提升 6.9 個百分點）、管理費用 8.2%（同比提升 1.8 個百分點）、銷售費用 0.6%（同比下降 0.4 個百分點）。
公司 2020 年一季度月產能 47.6 萬等價 8 寸片，環比增加 2.75 萬片等價 8 寸片。主要增量來自於中芯北方 300mm、天津 200mm。
▲中芯國際晶圓廠產能（片/月）
公司 2020 年一季度單季度收入 9.05 億美元，同比增長 26%；單季度歸母淨利潤 6416萬美元，同比增長 423%。
公司單季度毛利率 25.8%。公司在 4 月 7 日上調過 Q1 業績指引，毛利率指引區間25~27%。本次毛利率符合預期，環比增長 2.0 個百分點，同比增長 7.6 個百分點。同時，公司指引 Q2 毛利率繼續提升。公司毛利率的強勁修復，主要由於較高的產能利用率、晶圓出貨量增加、產品組合改善，反映了半導體週期修復及國產替代的強勁需求。
▲中芯國際營業收入（單位：百萬美元）
工藝優化、效率提高，出貨量及毛利率雙提升。產能利用率維持在高位，20Q1 產能利用率為 98.5%（19Q4 為 98.8%），單季度出貨量同比增長 29%、環比增長 5%。受益於產品組合改善，ASP 單季度實現較大增長，等價 8 寸片從 19Q4 的 627 美元提升至 643美元。
▲中芯國際出貨量（萬片）
5G、光學、TWS 拉動需求，90nm 以下產品比重提升明顯，12nm 啓動試生產。 環比佔比提升的尺寸主要包括 14nm、28nm、55/65nm。一季度 14nm 佔比 1.3%（環比提升0.3pct）、28nm 佔比 6.5%（環比提升 1.5pct），55/65nm 佔比 32.6%（環比提升 1.6pct） 。
從製程上看，同比收入增速貢獻最大的分別為 14nm（ 184% yoy）、55/65nm（ 97%yoy）、0.25/0.35um（ 31% yoy）、40/45nm（ 27% yoy）。2020 年一季度，下游模擬、功率、指紋識別、圖像傳感器、利基型存儲等需求強勁，5G 手機射頻升級、光學升級、TWS 放量等應用拉動較快。
根據法説會介紹，公司 14nm 產品覆蓋通訊、汽車等領域，並基於 14nm 向 12nm 延伸，啓動試生產，與客户展開深入合作，目前進展良好，處於客户驗證和鑑定階段。
▲中芯國際營業收入按製程劃分
從終端應用的收入增速看，電腦收入增速 35.3%、通訊收入增速 53.8%、消費電子收入增速 47.4%、其他收入增速 8.5%。
▲中芯國際營業收入按應用劃分
20Q1 資本開支 7.77 億美元，19Q4 資本開支 4.92 億美元。公司上調資本開支計劃，2020年資本開支從 32 億美元提升至 43 億美元，主要用於中芯南方 12 寸晶圓廠投資以及成熟工藝生產線。
▲中芯國際營業收入（單位：百萬美元）
20Q1 單季度研發佔比 18.4%（同比提升 6.9 個百分點）、管理費用 8.2%（同比提升 1.8個百分點）、銷售費用 0.6%（同比下降 0.4 個百分點）。
二季度指引繼續增長，全年產品結構持續升級：季度收入環比提升 3~5%；毛利率 26~28%（環比繼續提升）；經營開支 2.4~2.45 億美元。二季度仍是需求強勁的季度，客户繼續下單且增長沒有放緩，客户目前庫存水平較為健康。2020 年下半年的可見度仍然有限。公司展望全年收入增速預計 15~20%，毛利率高於 2019 年，產品結構持續升級，增長動力加速改善。
中芯國際是國內先進製程追趕的重要平台。梁孟松加入中芯國際以來，開始加大技術投入和追趕，14nm 的量產便是標誌性事件。 14nm 開始擴產，同時更先進的技術製程也會快加推進。14nm 的突破只是開始，未來更先進製程上有望大幅縮小與台積電的代際差異。
資本開支上調 11 億美元至 43 億美元，資本開支加速，製程追趕和研發投入加碼，14nm量產之後，N 1/N 2 更值得期待。預計隨着 14nm 產能擴充，佔比有望持續提高，計劃年底產能擴到 1.5 萬片/月。N 1 新平台開始有客户導入，研發投入轉換率加快提高。N 1 相比於 14nm，性能提升 20%、功耗降低 57%、邏輯面積降低 63%，意味着除了性能，其他指標均與 7nm 工藝相似，N 2 則有望在此基礎上將性能提升至 7nm 水平。
中芯國際迴歸，國產晶圓製造崛起，帶動國產鏈地位全面提升。中芯國際公佈將於科創板上市，國產晶圓製造龍頭強勢迴歸 A 股，公司技術研發和產能擴充有望提速 。
▲中芯國際與台積電量產製程代際差
智東西認為， 華為爭端超出經貿範疇，涉及中美科技競爭、國家安全等因素，但它往往與兩國貿易談判進程息息相關。美國再次將華為禁令升級，無疑是一次“搬起石頭砸自己的腳”的行為， 此舉再打擊華為的同時，更多的傷害了美國半導體芯片行業的利益。並且，隨着中芯國際的崛起，此次禁令或許又給一家中國企業送出了“神助攻”。