張汝京看的很明白，華為依然還有機會！台積電斷供後，華為的麒麟芯片只剩800萬不到的庫存，根本無法和蘋果的8000萬份芯片對抗。
但是華為正在尋求轉變，以IDM模式為例，在芯片的材料和生產、設計技術上，華為的實力並不缺，缺的是高端光刻機，是荷蘭阿斯麥的EUV光刻。
張汝京就認為，第三代半導體走IDM路線是主流，雖然在設備上還有差距，但華為仍有趕上去的機會。摩爾定律決定了光刻工藝製程存在天花板，現在台積電在研究3nm光刻，三星同樣在研發3nm，很快就要到製程極限了。而華為在5G領域走在前列，完全可以靠5G核心專利，去聚集人才開發5G應用。
現在阿里在開發平頭哥半導體，比亞迪也涉足半導體領域，可以説這一領域未來前景大好，會誕生許多專業人才。中芯國際研發出N＋1、N＋2工藝，能夠在沒有高端光刻的狀況下保持發展。從零到一，後來居上，正是我們中國科技最擅長的事，相信在半導體領域，華為和中芯國際同樣能獨佔鰲頭
【來源：土豆不土談數碼】
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