華為的未雨綢繆：7nm基站芯片庫存充足 可滿足未來數年需求

今年五月份，美國對華為制裁升級，切斷了華為自研芯片供應鏈。幾個月後，美國再次升級制裁，華為不能再購買第三方公司的芯片。美國的這一系列制裁將會對華為的業務造成重大影響。不過有個好消息是，目前華為儲備的基站芯片仍比較充足，短期內通信業務不會受太大影響。

  今日(21日)消息，據韓媒報道，華為手中的基站芯片數量充足，可支持其未來數年的經營發展。報道稱，這意味着，美方對華為的制裁對其企業級、運營商業務的影響有限，要明顯低於其智能手機業務。

  知情人士稱，華為去年就開始為其B2B業務做半導體儲備工作，相較於智能機所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生產週期更長。

  去年1月，華為發佈了全球首款5G基站核心芯片天罡，它具備極高集成、極強算力和極寬頻譜的特性，可實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。

  據瞭解，華為天罡芯片採用台積電7nm工藝打造，而且早在2018年也就是華為官宣之前就開始生產備貨了。

  目前美國禁令對華為影響最大的還是消費者業務，根據餘承東此前所述，麒麟9000將會是華為海思麒麟絕版芯片，今後可能不會再有麒麟高端芯片。此外，終端業務對芯片要求高，更新換代快，以華為目前的庫存量可能很快耗盡。而另一邊，華為又不能再購買新芯片進行補充，可以預想到，未來華為消費者業務將會經歷一段艱難的時期。