瓴盛科技發佈首款AIoT芯片，後續將聚焦自主研發芯片

瓴盛科技初期計劃聚焦中低端移動通信產品，不過在考慮移動通信技術和市場變化後，該公司的戰略調整為移動通信和智慧物聯網雙產品驅動並進。

“為什麼我們要做AIoT？這是出於成本考慮。未來邊緣計算、AIoT重大的方向就是無線連接，因為有線連接成本比較高，無線替代有線是未來的趨勢，而5G+AI、AIoT是我們的方向。”瓴盛科技CEO肖小毛8月28日接受第一財經等媒體採訪時表示。

當天，瓴盛科技正式發佈第一款面向多領域的AIoT芯片產品JA310，預計將於今年下半年正式量產。該芯片將採用三星11nm FinFET製程工藝，集成了AI處理引擎，應用於智能安防監控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運動相機等多種智能物聯網領域。

瓴盛科技有限公司於2018年5月成立。由北京建廣資產管理有限公司、聯芯科技有限公司、高通（中國）控股有限公司、北京智路資產管理有限公司共同出資，註冊資本29.8億人民幣。其中，聯芯科技和高通持股佔比均為24.133%；建廣基金和智路基金分別佔34.643%和17.091%。

肖小毛指出，一方面，手機芯片等消費電子市場產品定義相對比較複雜，迭代週期短，“在做這個產品的中間一再定義，也確實花了很長時間。IP要做評估，這個時間比較長。”另一方面，手機平台和AIoT平台也有相似性，“所以決定先做一個AIoT產品，把這些IP流程走完，把工藝走完，把團隊的工程開發流程和團隊能力建起來。”他透露，瓴盛也啓動了移動通信的第一個產品開發。

5G的大規模建設和商用也給物聯網發展帶來更大機會。不管是華為、聯發科、展鋭等芯片企業還是雲知聲、地平線等AI企業，都推出了自己的AIoT解決方案。

肖小毛表示，目前AIoT市場的產品都大同小異，瓴盛的差異在於採用先進工藝，後續也會將通信能力集成在單芯片裏。“這一領域採用11nm先進工藝的產品少，先進工藝可以降低功耗；另外，把連接加上去是我們最大的優勢，單獨加一個通信模組的成本很高，但是我們集成這個能力以後，可靠性、功耗還有成本都會有比較大的改善。”

肖小毛並未披露此款產品的出貨量目標，“AIoT是一個相對較新的領域，具體出貨量很難預料。我以前做過的產品，剛開始一年一百萬，到後來一個月一千萬，這是一個過程。相信我們的能力，背後股東的支撐，一定會把這個市場打開。”

至於為何選擇由三星代工，肖小毛稱，主要為下一個產品打基礎，“因為我們一些IP主要在三星，他的內部供應商已經調到最優了。如果換成台積電，時間比較長，性能、成本不可能最優。”

在採訪中，瓴盛方面也表示今後將更強調自主研發產品，而非只是代理高通芯片。

瓴盛投資方北京建廣資產管理有限公司常務副總經理程國祥告訴第一財經，“代理是企業初期創業的考慮，不是我們企業發展的主流。早期，我們可能通過代理也創造一些收入，減少創業的風險；今後，隨着我們主打產品出來以後，更多的精力還是放在自主產品的研發銷售上。”他表示，國內的應用場景豐富，有利於芯片設計企業的發展。

【來源：第一財經】

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