集微網消息，8月19日，科創板上市委發佈2020年第67次審議會議公告，稱將於2020年8月28曰上午9時召開2020年第67次上市委員會審議會議，審議恆玄科技(上海)股份有限公司（簡稱“恆玄科技”）科創板上市申請。
據瞭解，2019年12月16日，恆玄科技正式簽署輔導協議，中信建投任其輔導機構。今年4月22日，上交所正式受理了恆玄科技科創板上市申請。
恆玄科技招股書顯示，恆玄科技為市場提供具有語音交互能力的邊緣智能主控平台芯片，廣泛應用於智能藍牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端產品，主要客户包括華為、三星、OPPO、小米、Moto、哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、萬魔和漫步者等手機品牌和專業音頻廠商。
恆玄科技成立於2015年，是一家SoC芯片研發商，主要產品為具備WIFI/BT無線連接的音頻系統級芯片，具有高集成度、低功耗、高性能的特點，產品廣泛應用於移動手持、智能硬件、消費電子等領域。
截至2020年4月2日，恆玄科技及其子公司合法擁有39項專利，其中包括24項境內發明專利、4項境內實用新型專利和11項境外專利。（校對/LL）