眾所周知，近日很多人都被一則消息刷屏了，那就是北大團隊在碳基芯片方面取得了重大突破。
而我們知道現在的芯片都是硅基芯片，就是利用硅晶圓來製作芯片，而碳基芯片就指不再利用硅，而是用碳作為材料了。
我們在硅基芯片上相對於世界水平來講，是落後的，並且體現在各個方面，比如芯片的設計、製造水平落後，材料、製造設備也落後。
而碳基芯片將有可能革新芯片的設計、製造等關鍵技術，甚至在材料、設備上也會進行革新。再加上北大團隊的研究成果領先世界。
所以大家認為碳基芯片將改變我們在硅基芯片上的落後現狀，能夠助力中國芯換道超車，真正走向崛起，因為像光刻等等原有工藝可能會改變了，那麼光刻機等全部不是問題了。
但事實上，我要説的是，大家且慢激動，碳基芯片還只是理論層面，要真正助中國芯崛起，還有很多步要走，不是短時間之內的事情。
首先，碳基芯片其實已經研發了20多年了，1991年就發現了碳晶體管，而科學界這20多年以來，一直在研究製備、提純、排列碳納米管的方法。而這次北大團隊的研究成果，只是讓碳基芯片有了開始談論規模產業化了的基礎了。
但事實上一種芯片技術從可以規模化的基礎，再到真正的成為可以使用的芯片，中間會是幾年甚至幾十年的研究探索。
這是整個產業鏈的工作，從材料到技術工藝，再到工種設備都得跟上。而北大研究團隊表示他們下一個目標，是在2-3年內完成90納米碳基CMOS工藝開發。
看清楚這是90nm工藝，性能上相當於28納米硅基器件，和現在的5nm的硅基芯片相比，還差得遠。
就算這個目標進展順利了，接下來全產業鏈都湧進碳基芯片，飛速發展着，要真正達到當前的硅基芯片的技術水平，恐怕也得10年甚至更久的時間吧。
更何況新技術的落地研究，從來就不可能一帆風順，會有無數的“坑”要踩，那些先導者稍不注意就會成為“烈士”。
所以説大家且慢這麼激動，雖然這是一個非常好的消息，但從理論到真正的產品，還得好多年，路還很漫長。