目前智能手機市場的移動芯片廠商主要有海思、高通、聯發科，但最近該市場格局有望被打破，因為有外媒報道稱AMD也要正式進軍移動芯片市場。據悉，AMD 正在打造一款面向移動平台的芯片，其隸屬於 Ryzen 系列，命名為 AMD Ryzen C7。
在參數規格上，該芯片可能會採用了台積電 5nm 工藝製造，並且基於 ARM 最新架構，由 2 顆 Cortex-X1 2 顆 Cortex-A78 4 顆 Cortex-A55 的組合構成，擁有 8 核心設計，這不僅完全滿足下一代旗艦 SoC 的水準，也符合 AMD 一貫的高性能特色。
基帶方面的話，根據曝光的信息來看Ryzen C7 將與聯發科攜手合作，引入最新的 MTK 5G 基帶，另外在其他規格上，Ryzen C7 支持 LPDDR5 內存、UFS3.1 閃存、144Hz 刷新率、2K 分辨率、HDR10 和 10bit 色彩顯示等技術。
但按照目前AMD尚未有任何製造手機芯片的經驗，因此該豪華組合的芯片很可能不是為手機準備的，而是大概率為平板電腦或者遊戲掌機而研發。而如果AMD真的正式進軍移動芯片領域，那麼推出手機芯片也會是遲早的事情，那麼屆時手機市場的格局或許將會迎來全新的變化。