近兩年來，美國對華為的多番制裁將華為推向輿論中心。如今，正在遭受斷芯威脅的華為，下一步將作出怎樣抉擇更是成為大眾關注的話題。據業界人士透露，華為此後將搭載高通與聯發科兩家芯片，其中，聯發科芯片佔據了大部分份額。
從榮耀30青春版、榮耀X10 Max等多款手機用上了天璣芯片，以及華為向繳納125億元專利費，與高通達成和解的情況來看，上述消息可能性較大。在華為的推動以及自身努力下，聯發科發展迅速。據DIGITIMES消息，中國芯片銷量洗牌，聯發科憑藉38.3%的市場佔比，超越佔比37.8%的高通，實現反超。
而華為海思則以21.8%的佔有率，居於第三位。估計高通也沒有料到，往日只能在中低端市場佔有一席之地，默默無聞的聯發科如今卻拿下中國第一。在2003年，聯發科便推出了其首款芯片，不過當時這款芯片並沒有掀起什麼風浪。然而聯發科並沒有放棄，又推出MT6589、MT6582等多款創下全球首次的芯片。
漸漸地，聯發科成為中低端芯片領域的霸主，並與電視芯片平台上有着出眾的發揮。在多年的發展中，聯發科並沒有放棄對高端的衝擊，在不斷積蓄力量之後，終於藉着5G的東風，憑藉着天璣全新系列芯片打入了高端市場。強大的實力積累，是聯發科能躋身第一的重要原因。
作為天璣系列首發的天璣1000 5G芯片，以13項全球第一的成績，驚豔眾人。而接下來的天璣800系列中端芯片也沒有拉跨，取得了亮眼的跑分成績。鑑於聯發科上一次高端芯片的慘淡收場，一開始很少有手機品牌敢於搭載天璣芯片，但在看到天璣同樣出色的實際表現後，已有越來越多廠商選擇聯發科。
同時，高通頻頻“擠牙膏”使得聯發科有了可乘之機。很長時間來，高通在安卓手機芯片市場上的地位難以撼動，這使得其有些自甘墮落。在今年中端芯片市場，聯發科與華為頻頻發力，對高通中端芯片形成圍剿。
最後，華為的多份芯片訂單也使得聯發科芯片出貨量大增。而且，還有消息稱，聯發科收到來自於華為的1.2億顆芯片大訂單，這無疑是對聯發科的強大助力。由此，在自身與外界的綜合作用下，聯發科成為我國第一大芯片巨頭。
【來源：數碼妖精】
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