IT之家4月14日消息 今日高通公司宣佈，成功完成基於 5G 獨立組網（SA）模式下 Sub-6GHz FDD/TDD 頻段和毫米波頻段的雙連接 5G 數據呼叫。該技術利用高通驍龍 X65 基帶芯片進行，結合高通毫米波模組、射頻收發器等共同完成對於 Sub-6GHz、高頻段毫米波的同時連接。
高通表示，該實驗使用搭載驍龍 X65 5G 調制解調器及射頻系統和高通 QTM545 毫米波天線模組的智能手機形態的終端。實驗中首先實現了 5G Sub-6GHz FDD 頻段和 28GHz 毫米波頻段的雙連接數據呼叫，接着實現了 5G Sub-6GHz TDD 頻段和 39GHz 毫米波頻段的雙連接數據呼叫，展示了驍龍 X65 在聚合高中低頻譜支持全球關鍵頻段組合方面的強大能力。
IT之家獲悉，高通 X65 芯片於 2 月 9 日發佈。芯片採用 4nm 工藝製造，是全球首個支持 10Gbps 5G 速率的芯片，同時支持 AI 天線調諧技術，實現對手部握持終端偵測準確率 30% 的提升，從而提高數據傳輸速度，改善覆蓋範圍，延長電池續航。
搭載高通 X65 基帶芯片的移動終端有望於 2021 年晚些時候發佈。