地平線獲4億美元C2輪融資

新京報貝殼財經訊（記者魏帥）1月7日，地平線完成C2輪4億美元融資，由Baillie Gifford、雲鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元。

未來，地平線計劃將資金主要用於加速新一代L4/L5級汽車智能芯片的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

據悉，地平線是目前中國唯一實現車規級智能芯片前裝量產的科技企業，並已經形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品佈局。2021年上半年，地平線面向L3/L4級別自動駕駛推出業界旗艦級的征程5芯片（Journey5），下一步還會推出汽車智能芯片征程6（Journey6），人工智能算力超過400 TOPS。

新京報記者 魏帥 編輯 徐超 校對 陳荻雁

來源：新京報