IT之家 5 月 4 日消息 企查查 App 顯示，今日，華為技術有限公司公開“一種觸控板模組及終端設備”專利，公開號為 CN213122750U。
專利摘要顯示，該觸控板模組包括蓋板組件和底板；蓋板組件包括觸控板，觸控板與底板間設有至少一個壓電器件，每個壓電器件與終端設備芯片電連接，且每個壓電器件包括沿底板至觸控板方向設置的金屬片、壓電陶瓷和傳力雙面膠。
IT之家瞭解到，其中，金屬片設於底板；壓電陶瓷設於金屬片、與其電連接；傳力雙面膠設於壓電陶瓷與觸控板間，用於在受到外力時，將力傳遞至壓電陶瓷、使其產生正向壓電效應；且用於在壓電器件接收到芯片發出的交變壓電信號、產生逆壓電效應發生振動時，將振動產生的力傳遞至蓋板組件、使蓋板組件發生共振，交變壓電信號的頻率與組合結構諧振頻率相同。該述觸控板模組可在簡化觸控板模組結構同時，提升用户對振動反饋體驗感。
