《科創板日報》（上海，記者 吳凡）訊，近日，正闖關科創板的國產CMP設備供應商華海清科，回覆了二輪問詢。
《科創板日報》記者注意到，上交所重點對華海清科的研發獨立性、與清華大學之間形成的共有專利、公司的晶圓再生業務等進行了關注。
未來與清華大學是否合作視具體情況而定
華海清科主要高管、核心技術人員有清華任職背景，公司自成立以來與清華大學在CMP領域開展了深入的產學研合作，由此雙方形成了多項共有專利。
數據顯示，截至2020年12月31日，華海清科擁有已授權有效專利173項，其中99項由公司與清華大學共同申請，32項由公司獨立申請。
據華海清科首輪答覆，清華大學還將其獨有的48項CMP 相關專利授權公司獨佔使用，同時也存在將雙方共有專利授權給華海清科獨佔使用的情形。
不難看出，華海清科與清華大學合作密切，這也進一步引起了上交所的關注。後者在二輪問詢中向華海清科“犀利”發問：公司自我研發能力體現在何處，進一步充分説明是否對清華大學構成研發和技術體系依賴，是否具備獨立研發能力。
華海清科則分別從多個不同的角度對其“自我研發能力的體現”進行闡述，包括：擁有獨立的研發團隊、研發場所和研發設施；具有完整的研發和生產體系；報告期獨立承擔了多項重大科研項目/課題；不斷推出多款CMP 商業化機台等。
華海清科稱，公司成立以來，與清華大學在CMP領域開展了合作研發，但在雙方的合作研發項目中，雙方研發任務分工、相關研發經費分配、研發成果權利歸屬明確。
另據華海清科展示的數據，2017年至2020年12月31日，華海清科共開展了70項產品或技術工藝的研發項目，其中僅有4項是與清華大學合作研發，合作研發項目數量佔比為 5.71%，項目預算金額佔比為3.01%。
公司稱，清華大學在現階段公司技術研發中發揮的作用有限，並依據公司治理制度間接對公司生產經營產生影響。
那麼合作項目比例的減少，是否意味着華海清科未來將不再與清華大學進行合作？
華海清科在回覆中稱，未來公司是否繼續與清華大學開展其他合作研發項目將視公司自身技術發展需要而定，“若公司未來確有必要與清華大學開展其他合作研發項目，……雙方在嚴格履行內部控制程序的基礎上籤署具體的合作研發協議，對相關研發成果、研發任務分工和研發經費分配進行明確”。
而對於公司曾與清華大學形成的88項共有專利的原因，華海清科解釋稱，首先，公司核心技術人員路新春、王同慶、趙德文為清華大學機械工程系教職工，三人作為發明人的專利均由華海清科申請，但按照清華大學關於知識產權的規定，學校師生從事學校分配的工作所申請的專利為職務發明，應將學校列為專利申請人 。
其次，雙方的合作研發，由公司作為主導方，主要負責項目的應用研究及產業化技術開發，學校則為研發項目涉及的基礎機理進行實驗室研究，提供理論支持；雙方合作研發形成的有關成果需共同申請專利。
填補大陸晶圓再生空白
除圍繞着公司與清華大學的合作研發進行追問外，上交所還對華海清科的晶圓再生業務進行關注。
晶圓再生是將集成電路製造廠商在製造芯片的過程中使用過的控擋片回收，利用全套晶圓再生工藝將其薄膜、金屬顆粒殘留等雜質去除並清洗，使其達到可再次使用的標準；舊片再生的成本遠低於新購硅片的成本。因此，晶圓再生是集成電路製造廠商材料成本管理的重要一環。
報告期內，華海清科來自CMP設備產生的收入最高達到92.39%，最低收入佔比也達到73.69%。對此上交所要求公司披露晶圓再生業務的具體情況，與CMP設備業務之間的關係及市場前景。
華海清科回覆稱，晶圓再生的工藝流程中，精拋是最關鍵的一道流程，主要通過CMP 設備完成，因此 CMP 工藝是晶圓再生工藝流程的核心，同時 CMP 設備也是晶圓再生工藝產線中資金投入最大的工藝製程設備。
“另一方面，晶圓再生業務的客户主要是集成電路製造廠商，與公司現有CMP設備業務的客户羣高度重合，晶圓再生業務與CMP設備業務之間具有很高的協同性”，華海清科表示。
從晶圓再生業務的市場前景看，根據SEMI 對目前國內現有的12 英寸晶圓廠的產能統計和預測來看，若目前國內已建以及在建12寸晶圓廠全部達產，按照再生晶圓數量佔晶圓總產量30%和良品率 90%的行業特徵來測算，國內12英寸再生晶圓的市場空間可以達到65萬片/月。
《科創板日報》記者瞭解到，集成電路製造廠商通常僅在生產過程中進行少量的晶圓再生工序，而將生產中使用的絕大部分控擋片委託專業晶圓再生服務商代為加工，向其支付加工服務費。
2020 年之前，中國大陸在晶圓再生專業代工領域為空白。因此，華海清科認為，隨着我國集成電路產業國產化程度提高，國內廠商晶圓再生服務水平逐步提升，未來我國晶圓再生專業代工服務市場有望實現爆發性增長。