TrendForce集邦諮詢的數據顯示，2019年全球邏輯芯片代工市場規模高達2500億美元，其中台積電控制着超50%的市場份額，而韓國巨頭三星僅佔18％，與台積電差距較大。但芯片製造工藝持續提高的三星卻並不“認輸”，計劃挑戰台積電的全球芯片龍頭地位。
據外媒11月17日最新報道，台積電每年研發投入高達170億美元，而三星電子這次卻打算向其下一代芯片業務投入1160億美元（約合人民幣7621億元），計劃2022年趕上台積電的研發進度，實現量產3nm芯片，進而取代台積電的地位。
不過，韓國仁荷大學材料科學與工程教授指出，三星的押注行為十分冒險，如果該韓企無法在研發3nm芯片成功的初期迅速提高先進節點的產量，那麼它可能會蒙受損失。同時，三星還需要保證自己能找到充足的客源。
因為三星並不僅僅是一家代工廠，同時還是一家能與蘋果、華為等同台競爭的全球手機大廠。因此，蘋果等公司就需要考慮將最先進的新款芯片交由三星代工，是否會被三星攫取部分商業機密的問題，而選擇台積電則沒有這一顧慮。
事實上，2015年後三星就未曾接到蘋果的處理器大單。今年台積電幾乎包攬了iPhone搭載的所有處理器訂單，包括下半年四款iPhone新機處理器等，三星幾乎無利可圖。因此，三星需要找到充足的客源，才能進一步挑戰台積電的地位。
令三星欣喜的是，10月27日，三星成功獲准向華為供貨，如果許可證範圍再擴大，該韓企或能拿下華為的大單。除了華為以外，小米、OV等中國暢銷手機廠商也是三星的潛在客户。海關總署數據顯示，今年1-10月，中國累計進口4356.9億個集成電路，價值1.98萬億元。
文 | 呂佳敏 題 | 曾雲梓 圖 | 饒建寧 審 | 陸爍宜