芯東西（ID：aichip001）
作者 | 温淑
編輯 | 心緣
芯東西3月24日早間報道，剛剛，英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發表時長1小時的全球演講，並宣佈多項重大戰略決策。
這是自其2月15日就任以來，首次進行官方演講亮相。演講中，微軟CEO薩提亞·納德拉、IBM董事長兼CEO Arvind Krishna與基辛格進行視頻連線，分享與英特爾的最新合作進展等。
基辛格公佈了英特爾在運行模式、7nm工藝進展、產能擴張、研發合作等多方面的全新戰略決策：
1、宣佈將對英特爾現有的IDM模式進行變革，分享“IDM 2.0”願景。
2、7nm工藝開發順利，預計2021年第二季7nm客户端CPU tape in。
3、計劃在美國亞利桑那州，用約200億美元新建兩座晶圓廠。
4、英特爾未來計劃成為美國、歐洲客户的主要晶圓代工、封裝服務供應商之一。
5、將與IBM進行新的研究合作，專注創建下一代邏輯芯片封裝技術。
6、英特爾開發者論壇（Intel Developer Forum）將於2021年10月在舊金山舉行。
一、IDM 2.0：聚焦三大方面帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣佈，英特爾將對現有的IDM模型進行重大變革，致力於推進IDM 2.0模式。
“IDM 2.0是一個只有英特爾能夠實現的優雅戰略，也是一個成功的公式。我們將藉助它來設計最好的產品，並以最好的方式、在我們參與競爭的每一個類別中生產它們。”基辛格説。
據基辛格分享，IDM 模式2.0包括3方面：
1、內部完成大部分產品的生產
在演講中，基辛格重申英特爾將在內部生產大部分產品。他認為這是英特爾的關鍵競爭優勢之一，有助於產品優化，提升英特爾的營收和供應能力。
2、擴大對第三方製造能力的使用
為優化英特爾在成本、性能、進度、供應等方面的路線圖，英特爾預計將擴展與其現有第三方代工廠的關係。
除了為英特爾生產通信和連接、圖形和芯片組等產品外。未來第三方代工廠或將代工一系列基於英特爾先進工藝的產品，包括英特爾計劃從2023年起提供的客户端和數據中心產品。
3、將為美歐客户提供晶圓代工及封裝業務
英特爾宣佈，未來計劃主要為美國、歐洲客户進行芯片代工及封裝服務，以滿足全球對半導體生產的巨大需求。
為了實現這一願景，英特爾正在建立一個新的獨立業務部門“英特爾製造服務部（IFS，Intel Foundry Services ）”。IFS將為客户提供晶圓代工及封裝服務，提供x86、Arm、RISC-V等多種IP組合。
2020年升任英特爾首席供應鏈官的Randhir Thakur領導IFS，擔任總裁兼高級副總裁，他將直接向基辛格報告。據悉，Randhir Thakur有多年半導體行業工作經驗，於2017年加入英特爾。
IFS總裁兼高級副總裁Randhir Thakur
二、英特爾7nm CPU最快第二季度tape in先進工藝產品方面，基辛格稱，英特爾7nm工藝研發進展順利，計劃在今年第二季度實現7nm客户端CPU產品“Meteor Lake”的tape in。
英特爾7nm工藝採用了重新設計的簡化流程，並藉助EUV（極紫外線）光刻技術。
此外，通過提供不同IP或者區塊（tile）的組合，及藉助Foveros先進封裝工藝，英特爾能夠提供定製產品，滿足多元計算需求。
為了加速IDM 2.0戰略的實現，基爾辛格宣佈英特爾計劃在亞利桑那州的奧科蒂略園區建設兩個新的晶圓廠。
新建項目計劃投資約200億美元，預計將創造3000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位、3000多個建築就業崗位，以及大約15000個當地長期工作崗位。
英特爾預計還將在美國亞利桑那州以外地區加快資本投資。基辛格表示，計劃在年內宣佈英特爾在美國、歐洲以及世界其它地方的下一階段產能擴張計劃。
英特爾亞利桑那州的奧科蒂略園區
結語：英特爾能掀起全球晶圓製造市場新格局嗎？2020年至今，英特爾在人事架構、業務規劃方面發生了許多變動。不論是硅谷芯片大神Jim Keller的離職乃至新任CEO帕特·基辛格的上任，還是宣佈出售部分NAND業務，均暗示英特爾正在尋求改變。
根據帕特·基辛格公佈的最新戰略決策，未來英特爾將發力晶圓代工及封裝業務。憑藉多年積累的技術優勢，未來英特爾或有望“撬動”現有的晶圓代工、封裝市場格局，我們將持續關注。