1月16日，由中國半導體投資聯盟、集微網共同舉辦的“2021中國IC風雲榜”在北京正式揭曉，上海南芯半導體科技有限公司獲得“年度技術突破”獎項。
對於獲得這個獎項，南芯認為：公司聚集了很多來自國際半導體廠商的優秀人才，佔據了人才高地；並且，公司在手機快充方向佈局規劃很早，產品策略得當，客户關係牢固；同時，依託於上游供應鏈的強力支持，方取得如今的成績。
南芯半導體在國內手機電荷泵快充領域處於絕對的領頭地位，無論是產品性能的深度，還是產品線的廣度，都遙遙領先於國內其他同類公司。
南芯於2019開始切入手機大功率快充的電荷泵產品方向，年底正式推出國內首款40w功率等級的SC8551，目前已經正式在多個品牌手機客户實現量產。
隨後，南芯又推出了國內首款33w功率等級的低成本電荷泵方案，已經在某品牌手機客户進行小批量測試，即將實現量產。
同時，南芯也推出了一款高壓電荷泵產品，可以同時支持大功率的有線+無線應用場景。
此外，南芯立項了多個電荷泵新產品，完整佈局各種快充方案，並保持與大客户的良好互動，進一步擴大並鞏固領先優勢。
展望2021年，各大品牌手機都會將電荷泵快充技術作為核心賣點，並進一步下沉到千元機，市場增量空間巨大。
南芯認為：“2021年將是手機電荷泵快充國產替代的井噴元年。”
除電荷泵系列產品外，我們看到越來越多的手機廠商取消配送原裝充電頭，第三方充電頭市場對高性能高性價比的快充適配器方案需求急劇上漲，南芯早已提前全面佈局。
此外，南芯還有多條電源類產品線：
2016年中推出了業界首顆支持PD應用的buck-boost升降壓電池充電管理IC；
2017年底推出國內首款支持大功率應用的AMOLED控制IC；
2018年中推出高集成度的無線充電模擬前端IC；
2019，再次打破國外壟斷，推出國內第一款支持NVDC路徑管理的Buck-boost升降壓筆記本快充IC。
對於貫穿整個2020年的產能短缺問題，南芯也做好了準備。南芯表示，已經規劃導入多家晶圓廠，並且有國內最大的晶圓廠投資背書，“我們對明年緩解產能緊張情況非常有信心。”
當前，中國半導體行業已經發展到一個關鍵時刻，國產替代成為行業崛起的最大機遇。南芯認為：“準確把握市場動向，建立強大研發實力，並且打通上下游產業鏈，是抓住國產替代的最好方式”。
以上海南芯半導體為代表的優秀國產半導體公司正在快速崛起，高舉國產替代的大旗，為振興中國半導體行業添磚加瓦；並且，我們相信在不久的將來，在整個行業的共同努力下，必然從“國產替代”，走向更高端的“國產創造”。
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