存儲器發展論壇：存儲技術不斷“進化”，全產業鏈如何配合發展？

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存儲器發展論壇在SEMICON China 2020展會同期舉行。大會一開始，主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開場辭，並逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲行業生產製造各個層面，從宏觀發展和自身企業角度詮釋了存儲行業的生存指南與見解。

在主題演講環節，力晶科技股份有限公司總經理王其國首先遠程做了題為《針對數據密集型應用之AI Memory》的演講。如今AI技術不斷滲透，涉及語音、自駕車等方方面面。底層芯片端來看，採用AI技術的邊緣芯片組市場將有突飛猛進的增長，從2017年到2025年，AI芯片組年複合增長率是半導體其他分類的五倍。王其國從技術角度分析未來AI和存儲的結合，在計算過程中，需要動用大量存儲資源，雖然特殊應用加速器在應用中有相當幫助，但仍然遠遠不夠。在傳統模式中，DRAM和CPU各自獨立。而在AIM（AI Memory，人工智能存儲）模式中，DRAM內部會有一些計算，從而大大提高效率。

江波龍電子董事長蔡華波演講主題為《江波龍存儲技術和品牌》，首先從最底層稀土材料分析了中國困境，他表示，一直以來，中國作為世界上稀土儲量最豐富、產量最大的國家，在國際稀土市場卻沒有定價權，甚至將這一具有重要戰略意義的資源無奈地向西方國家賤價出售。而造成這一現實的重要原因是中國稀土技術，尤其是高端產品應用技術方面的落後。全球的存儲渠道的90%份額來自國外品牌。未來中國產能不斷提升，誰來做應用端？蔡華波表示，江波龍正在從技術型產品公司往技術型服務公司轉型，產品涵蓋存儲IP模塊、品牌、技術、服務和智能化。並表示，到2024年通過自身發展和行業整合，達到20億美金銷售額，讓中國存儲企業參與國際市場競爭中去。

愛德萬測試中國區副總經理李金鐵演講主題為《Memory Device Trend and Test Technology Challenges》，他表示，存儲芯片的測試理念與邏輯芯片不一樣，不經過測試環節，存儲芯片就不算一個完善的產品，存儲測試屬於存儲芯片生產製造環節。在市場發展部分，李金鐵重點闡述DRAM、3D NAND以及SPI NOR的市場發展趨勢，其中DRAM和3D NAND隨着技術的不斷突破，對測試領域也帶來很多芯片的挑戰。TWS也推進了SPI NOR的芯片容量發展，導致了測試技術需要跟上芯片技術發展，每一代新品出現，測試行業都需要積極配合。

安靠封裝測試（上海）有限公司封裝技術開發總監李健民帶來了題為《存儲封裝技術》的主題演講，他表示，隨着存儲技術的不斷髮展，封裝也隨之發展。DRAM封裝技術經歷了BOC、Flip Chip、3D SiP……未來可能還會出現光互聯。3D NAND的發展趨勢略有不同，主要是層數的不斷堆疊，封裝技術必須追求輕薄，此外，對工藝操作的穩定性、可靠性也有很大的要求。這些存儲技術的趨勢，一定程度上催生了新型的封裝技術。安靠將會用技術手段來應對趨勢，對新工藝新材料持開放態度，並積極配合驗證，為客户、供應鏈做優化。

盛美半導體設備（上海）股份有限公司董事長王暉的演講主題為《存儲對清洗設備的挑戰》，從設備角度分析了存儲行業的發展動態。他表示，在存儲技術不斷髮展的過程中，清洗設備也起到很大的作用，對良率有很大的影響。良率的損失，就意味着公司利潤的鉅額損失。如今3D NAND層數不斷增加，芯片內部有很多深孔，如何將刻蝕、溶液、雜質等清洗乾淨，就是一大挑戰。在DRAM的45nm以下產品中，槽式清洗裝備逐漸被單片清洗設備取代，當DRAM技術發展，如何在清洗過程中不破壞原有結構是一大挑戰。王暉表示，盛美也在與國內、國際存儲廠商積極合作，將清洗市場的產品滲透率做到90%，其中50%將會是盛美的核心產品。