站長之家(ChinaZ.com)3月12日 消息:全球晶圓代工廠中，台積電市場份額遙遙領先其他競爭對手，但排名第二的三星在高端市場方面緊緊咬住和台積電之間的差距，工藝製程十分的接近。
根據SamMobile的報告，高通目前旗艦級處理器驍龍888SoC使用三星電子的5nm EUV工藝製造。該報告表示，三星還將為高通製造下一代的旗艦級芯片至少為期一年。最近，也有傳聞高通會將其下一代驍龍芯片重新交給台積電，不過考慮到蘋果對台積電來説更加重要，將會佔據更多的現金工藝產能，因此高通重返台積電的可能性相對較小。
此前爆料消息稱，高通已經在測試驍龍888SoC的後繼芯片，該芯片的代號為Waipio，型號為SM8450，將有Samsung Foundry製造。但該芯片不清楚會使用5nmLPE工藝還是轉向更高級的工藝。目前三星自家的Exynos2100SoC和驍龍888SoC是使用三星的5nm工藝。
也有傳言稱三星將於今年晚些時候生產高通公司的SM8350Pro(將被稱為驍龍888+或驍龍888Pro)。具體的信息可能要等到幾個月之後高通才會正式公佈。