IT之家 5 月 6 日消息 今日，三星半導體宣佈已開發出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和 4 枚高帶寬內存（HBM, High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代 2.5D 封裝技術“I-Cube4”。
IT之家瞭解到，“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”。作為一個三星的 2.5D 封裝技術品牌，它是使用硅中介層的方法，將多個芯片排列封裝在一個芯片上的新一代封裝技術。
▲I-Cube4 封裝外觀（邏輯芯片和 4 個 HBM 組成一個封裝）
▲I-Cube4 封裝構成（100 微米厚的中介層採用超細布線以連接芯片和電路板）
三星表示，硅中介層（Interposer） 指的是在飛速運行的高性能芯片和低速運行的 PCB 板之間，插入的微電路板。硅中介層和放在它上面的邏輯芯片、HBM 通過硅通孔（TSV,Through Silicon Via）微電極連接，可大幅提高芯片的性能。使用這種技術，不僅能提升芯片性能，還能減小實裝面積。因此，它將廣泛應用於高速數據傳輸和高性能數據處理的領域，比如高性能計算機（HPC, High Performance Computing）、人工智能、雲服務、數據中心等。
