2024年底前全球將增加至少38座300毫米晶圓工廠

據國外媒體報道，國際半導體設備與材料協會(SEMI)日前發佈預測報告稱，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產晶圓工廠。

SEMI表示，其中一半300毫米工廠將建在中國大陸和中國台灣。

SEMI稱，300毫米半導體生產工廠的設備投資額2020年將比2019年增長13%，增至574億美元。

SEMI預計，2021年面向300毫米晶圓的設備投資額比上年增加4%。雖然到2022年比上年減少，但2023年將再次轉為增長，達到700億美元。

外媒稱，雲計算、服務器、計算機、遊戲機等需求增長，相應半導體需求增強，設備投資額也會增長。