華為“斷芯” ,如何絕地求生?
華為方面正在全力突圍。一是加緊與合作伙伴協商,台積電、聯發科等半導體廠商正在趕貨,開足馬力滿負荷生產了大量的麒麟9000高端系列芯片。與此同時,華為公司已做好了新的打算。
在9月10日召開的華為開發者大會上,華為消費者業務CEO餘承東宣佈:為了突破美國製裁華為的包圍圈,華為公司開發的鴻蒙系統將升級至2.0版本。
華為消費者業務CEO餘承東日前表示,在經歷三輪制裁的情況下,去年華為手機全球出貨量2.4億,位居全球第二。今年上半年躍居世界第一,但已出現缺貨。
但目前,中國在芯片領域主要還是擅長設計,至於生產製造仍然是一大難題。
餘承東呼籲國內半導體產業鏈加強合作,快速探索出一套在美方“制裁”下生產製造半導體產品的方法,避免今後在更長時間段內在此領域被“卡脖”。
芯片“斷供”?危中有機!
華為面臨芯片“斷供”,危機和挑戰客觀存在,站在全球互聯網生態進化的戰略高度,我們希望儘快化危為機。
在PC時代,我們看到的是微軟和英特爾;在移動互聯時代,我們看到的是蘋果、三星和高通。在未來萬物互聯時代,中國的企業能不能佔據互聯網科技的核心位置、能不能引領創新的潮流?毫無疑問,已經有企業在努力、在佈局、在尋求突破。比如在核心軟件領域,鴻蒙正是面向5G+物聯網的下一代操作系統。
雖然前路漫漫,困難重重,但是我們相信,有國家政策的大力扶持,有資本市場的輸血培育,有眾多企業的卧薪嚐膽,夢想終將成為現實。
來源:央視財經
【來源:經濟之聲】
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