IT之家 4 月 7 日消息 目前半導體行業龍頭企業台積電已拿下蘋果、AMD、賽靈思等眾多芯片廠商的代工訂單，而此前在三星尋求代工的英偉達和高通等也有消息稱轉單台積電。
雖然目前全球芯片代工廠產能爆滿，但也屬於有先後順序的分佈。數碼博主 @數碼閒聊站 稱，高通現已拿到台積電 6nm 和 5nm 產能，預計搭載基於新工藝的高通新 SoC 的新機型將於今年下半年亮相，按高通慣例推測為中高端芯片。
值得一提的是，此前有消息稱因為三星產能問題導致高通財報不及預期水平，這或許是高通尋求台積電幫助的另一個原因。
IT之家曾報道，此前有供應鏈稱台積電 3nm 製程進展順利，試產進度優於預期，已於 3 月開始風險性試產並小量交貨，而台積電 3nm 客户中就有高通的身影。