任正非:華為目前的困難,是設計出來的芯片國內基礎工業造不出來

IT之家 10 月 28 日消息 昨天,華為 “心聲社區”刊發華為公司創始人任正非於 9 月在訪問北京大學、清華大學、中國科學院等學校與部分科學家、學生代表座談時的發言,題為《向上捅破天,向下扎到根》。

任正非:華為目前的困難,是設計出來的芯片國內基礎工業造不出來

據悉,在提到華為目前的境況時,任正非稱:“華為今天遇到的困難,不是依託全球化平台,在戰略方向上壓上重兵產生突破,而有什麼錯誤。而是我們設計的先進芯片,國內的基礎工業還造不出來,我們不可能又做產品,又去製造芯片。”

對此,任正非也比喻稱:“就如我們缺糧,不能自己種稻子一樣。技術創新它是可以依據理論,獨立設計、發明出來的。就如汽車,都是四個輪子,車都不一樣。理論是可以在網上看到的,是大江、大洋、大山阻隔不了的。”

IT之家獲悉,任正非也表示,現在美國主張中美科技脱鈎,美國是因為開放才走到今天的強大,封閉會重返落後的。清華張鈸教授講,美國越講脱鈎,我們越要高舉科學無國界,堅持開放和國際化。科學是對客觀規律的認識,真理只有一個,不存在東方科學、西方科學。論文都會公開發表,可以查詢的,我們要站在前人的肩膀上,摸到上帝的腳。我們要堅持向一切先進學習,封閉是不會成功的。

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