9月23日，在今天舉辦的的華為全聯接大會上，華為輪值董事長郭平等高管接受了媒體採訪。
對於華為存儲的芯片能支撐多久的問題，郭平表示，美國的加大制裁，第三次修改法律制裁確實給我們的生產、運營帶來了很大困難，但是具體到每一個芯片是九月十五日才把儲備入庫，所以具體數據還在評估過程中。
郭平透露，對於包含基站在內的2B業務，華為庫存比較充分；至於手機芯片，因為華為每年要消耗幾億支手機的芯片，所以相關儲備還在積極尋找辦法，有很多美國公司也在積極向美國政府申請。
有記者提問，高通在向美國政府申請向華為提供芯片的許可證，華為是否會考慮在華為旗艦智能手機中使用高通的芯片？華為是否有計劃投資芯片製造工廠或者是晶圓廠？
對此，郭平回應稱，高通一直是華為重要的合作伙伴，在過去十幾年裏面我們一直對高通的芯片有采購。
“我也注意到高通説他們在向美國政府申請出口許可，如果他們申請到，我們很樂意使用高通芯片製造手機。華為是有很強的芯片設計能力，我們也樂意幫助可信的供應鏈增強他們的芯片製造、裝備、材料的能力，幫助他們也是幫助我們自己。”
面對是否裁員的問題，郭平還提到，華為公司目前人、財和業務發展基本平穩，未來一段時間公司的人力資源政策是穩定的，會繼續吸納最優秀的人才，解決華為問題的關鍵是“優秀人才” ，把沙子變成芯片靠的是什麼？靠的是優秀人才。
他表示，華為在將來會繼續保持業務的平穩和吸納優秀人才，至於具體單個市場會根據需求進行調整。
