圖為2020線上智博會集成電路產業發展高峯論壇現場圖。 主辦方供圖
中新網重慶9月17日電(馬佳欣)在新基建中，集成電路產業佔據重要地位，其產業發展難點和前景是什麼？重慶集成電路產業發展現狀如何？2020線上智博會集成電路產業發展高峯論壇期間，專家學者聚集重慶，為集成電路產業發展建言獻策。
論壇由中國國際智能產業博覽會組委會主辦，聯合微電子中心有限責任公司承辦。圍繞高端前沿技術與科技企業發展方向開展研討，針對“後摩爾時代的光電融合”做前沿學術報告和產業應用分析。
“集成電路作為信息技術產業的核心，是支撐國家經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，已成為實現科技強國，產業強國的關鍵標誌。”中國電子科技集團總監仲裏稱，在過去十年裏我國集成電路產業在宏觀政策扶持和市場需求提升的雙輪驅動下，整體實力不斷提升，產業聚集效應日趨明顯。
仲裏稱，集成電路產業是典型的人才密集，技術密集，資金密集產業，也是一個高度的國際競爭行業，我國與發達國家的差距以及面臨發展的困難較大，中國芯片仍處於芯片產業鏈的中低端，在軟件、設備、材料、製造等領域有很多關鍵核心技術還有待攻克。
仲裏認為，以繼承電芯片的成熟優勢和吸取光芯片的天然優勢為特色的光電融合技術，是後摩爾時代集成電路發展的必然選擇，將全面而深刻影響社會的智能發展。這也是本次論壇“後摩爾時代的光電融合”主題的由來。
“光電融合是集成電路的必然選擇。”CUMEC公司首席專家黃曉櫓説，隨着信息技術的不斷髮展，對信息採集的提取數據量以及信息傳輸速度的要求越來越高，以電子為信息載體的電子芯片的速度成本以及通信量遇到難以克服的障礙。
“以光代電、光進銅退，光子相對於電子來講，在抗電磁干擾，以及運行傳輸上有天然優勢，集成電路當中以前開始以銅作為互聯的基礎，將來會以光波導的技術為基礎。”黃曉櫓稱，以光子為新材料的光芯片正好有比較天然的優勢，隨着光纖入户以及5G的到來，以光模塊為核心的新一代芯片增長為爆發式的增長。
為打造智造重鎮，建設智慧名城，重慶市加快打造集成電路創新生態鏈，先後出台了重慶市以大數據、智能化為引領的創新驅動發展戰略行動計劃。目前，該市集成電路產業已初步形成IC設計、晶元製造、分裝測試及原材料的配套體系，新型顯示產業基本形成了原材料顯示面板模組整機的全產業鏈。
重慶市政協副主席宋愛榮稱，2019年規上半導體企業累計實現產值460億元，同比增長了5.6%。今年1-7月實現產值312億元，同比增長19%。
“下一步重慶將重點發展功率半導體、儲存芯片、儲蓄芯片、人工智能及物聯網芯片、新型顯示等，着力打造兩江新區、重慶高新區兩個重點區域，支持有條件的其他區縣因地制宜發展半導體產業，形成差異化發展的格局，實現2+N空間佈局，力爭突破千億元，將重慶打造成國內重要的半導體產業基地。”重慶市政協副主席宋愛榮説。