今天有多家媒體報道稱長江存儲CTO程衞華宣佈首個國產NAND芯片在2020年下半年上市，這個消息莫名其妙，實際上是媒體報道有誤，首個國產閃存2017年就問世了。
有媒體報道長江存儲CTO的表態，這是錯誤的
國產閃存的發展牽動人心，這方面國內主要的力量就是長江存儲，他們這4年來從無到有研發出了國產閃存，最近已經有不少基於長江存儲的國產閃存的SSD硬盤上市，使用的就是長江存儲的64層3D TLC閃存。
所以瞭解過一點長江存儲的讀者應該看得出來，CTO程衞華不可能在SEMICON China2020作出這樣的表態，實際上中國首款32層3D NAND閃存芯片於2017年11月CCTV2對話欄目首次亮相，於2018年量產。
長江存儲CTO程衞華27日確實在SEMICON China2020上發表了演講，他提到是“長江存儲系統級解決方案將自2020年下半年起陸續量產，其中包括SSD、eMMC、UFS等。”，並沒有首款國產閃存下半年上市的內容。
總之，在國產閃存下半年上市這個報道上，部分媒體烏龍了，而且有違常識，首款國產閃存已經問世3年了，而且不斷迭代，從32層到64層，今年4月份長江存儲還宣佈了128層堆棧的QLC閃存X2-6070，這是業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存，擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND 閃存芯片容量。