10月21日，美光正式宣佈，全新的“uMCP5”已經做好了大規模量產的準備。
美光uMCP5
美光uMCP5是業界第一個通用閃存的多芯片封裝，可以幫助美光將LPDDR5內存、UFS閃存整合在一顆芯片內，這樣一來可以大大提升智能手機的存儲密度，節省手機的內部空間以及相關的成本和功耗。
美光
據介紹，美光在單顆芯片內集成了自家的LPDDR5內存芯片、NAND閃存芯片、UFS 3.1控制器，TFBGA封裝格式，電壓1.8V，工作温度從-25℃到+85℃。另外，uMCP5對於5G網絡有着更好的支持，具備uMCP5的設備可支持最高6.4Gbps DRAM帶寬，而且由於採用了基於UFS 3.1的存儲接口，順序讀取性能提高了一倍，下載速度提升20%。美光uMCP5提供四種容量組合，分別為8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB。
美光移動業務部公司高級副總裁兼總經理Raj Talluri 表示，uMCP5將與5G速度相提並論的內存帶入了市場，為5G爆炸性的數據技術釋放提供了新的可能性。