再有一天，我們將迎來農曆春節。就在很多人覺得科技圈將要沉寂一段時間的時候，高通依舊按照自家產品的更新迭代節奏，推出了全新一代的終端側5G網絡解決方案的系列產品，其中包括全球首個10Gps 5G調制解調器及射頻系統——驍龍X65；針對主流移動寬帶應用市場進行優化的調制解調器到天線的解決方案——驍龍X62；輔助驍龍X65與驍龍X62的下一代高通射頻前端（RFFE）解決方案；以及採用第4代高通驍龍 X65 5G調制解調器及射頻系統的第2代高通5G固定無線接入（FWA）平台。
全系產品的推出意味着終端側網絡設備已經做好了符合3GPP Release 16的準備，整體5G終端設備已經為下一代5G網絡標準做好的準備。
高通驍龍X65與高通驍龍X62
這一次高通推出的系列產品中，最受矚目的當然還是直接影響下一代5G智能手機網絡性能的高通驍龍X65與驍龍X62。其中高通驍龍X65定位依舊是針對旗艦機產品提供極致網絡連接體驗，相比之下驍龍X62則是針對高端及中端市場的解決方案。兩款新品的出現，將完美覆蓋全新一代的5G終端設備對於網絡的需求。
高通驍龍X65
旗艦級驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統的特色：
1.可升級架構：
支持跨5G各細分市場進行增強、擴展和定製，並通過軟件更新，支持即將推出的全新特性、功能，以及3GPP Release 16新特性的快速部署。特別是隨着5G擴展至計算、工業物聯網和固定無線接入等全新垂直行業，該可升級架構可以支持基於驍龍X65打造面向未來的解決方案，以支持全新特性的採用，延長終端使用週期，並有助於降低總擁有成本。
2.第4代高通545毫米波天線模組：
高通545毫米波天線模組搭配全新驍龍X65調制解調器及射頻系統，支持比前代產品更高的發射功率，支持包括n259（41GHz）新頻段在內的全球所有毫米波頻段，同時保持與前代產品一樣緊湊的佔板面積。
3.全球首創AI天線調諧技術：
與前代技術相比，通過AI實現對手部握持終端偵測準確率30%的提升。這一提升可以帶來增強的天線調諧功能，從而提高數據傳輸速度，改善覆蓋範圍，延長電池續航。
4.下一代功率追蹤解決方案：
與普通功率追蹤技術相比，具備卓越性能和成本效益。
5.最全面的頻譜聚合：
覆蓋包括毫米波和Sub-6GHz頻段的全部主要5G頻段及其組合，FDD和TDD，通過使用碎片化的5G頻譜資產，為運營商帶來極致靈活性。
6.高通5G PowerSave 2.0:
基於3GPP Release 16定義的全新節電技術，比如聯網狀態喚醒信號（Connected-Mode Wake-Up Signal）。
7.高通Smart Transmit 2.0:
是由高通技術公司許可的獨特系統級技術，可與驍龍X65調制解調器及射頻系統搭配使用，通過利用從調制解調器到天線的系統感知功能，在持續滿足射頻發射要求的同時，為毫米波和Sub-6GHz頻段帶來更高的上傳速率和更廣的網絡覆蓋。
相比於驍龍X65而言，驍龍X62則是一款可廣泛使用的產品，可支持數千兆的下載速度。據悉，目前驍龍X65與驍龍X62目前正在向客户出樣，預計基於兩款調制解調器及射頻解決方案的商用終端預計在2021年晚些時候面市。
第2代高通5G固定無線接入（FWA）平台
該平台採用了第4代高通驍龍 X65 5G調制解調器及射頻系統，為移動運營商帶來全新商業機遇——即通過其5G網絡基礎設施向家庭和企業提供固定互聯網寬帶服務。該全新5G固定無線接入平台還採用了第2代高通QTM547增程毫米波天線模組，支持增程高功率Sub-6GHz 5G連接、全球首個5G Sub-6GHz 8路接收並支持高通動態天線調諧技術。
該平台還包括了第2代高通5G固定無線接入平台參考設計，將支持廠商快速、經濟地推出商用5G固定無線接入終端，讓消費者以高達10Gbps的5G峯值速度體驗更快速、更可靠的網絡連接。該完整平台旨在擴展固定無線接入的覆蓋範圍和性能，幫助運營商通過其5G基礎設施讓這全新的“最後一公里”寬帶部署選項更廣泛應用於城市、郊區和農村環境。
該平台將進一步幫助提高網絡容量，同時擴大覆蓋範圍，同時進一步提升用户的體驗。第2代高通固定無線接入平台憑藉先進功能，如毫米波—Sub-6GHz聚合和目前為止最大帶寬上的上下行載波聚合，將進一步加強運營商部署的靈活性，利用他們的基礎設施和頻譜資源將固定無線服務輕鬆擴展到新的地區。它還有助於減少專用固定網絡鋪設的成本，以及減少獲得許可或派遣技術人員到每個消費者家中進行安裝的需求。
據悉，採用該平台的商用終端預計於2022年上半年上市。
下一代5G射頻前端解決方案
同時，高通公司還推出了下一代高通射頻前端（RFFE）解決方案。這些解決方案集調制解調器、射頻收發器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為一體，旨在為全新推出的高通驍龍 X65和X62 5G調制解調器及射頻系統提供先進的性能和能效，支持終端廠商設計頂級5G終端 。
據瞭解，完整的高通射頻前端產品組合包括：
一、第7代高通寬帶包絡追蹤器（高通QET7100）：全球首個支持多模、多輸出、多個功率放大器（PA）的寬帶包絡追蹤解決方案，支持全球5G Sub-6GHz和LTE頻段。
二、高通AI輔助信號增強技術：全球首個由AI輔助的5G自適應天線調諧解決方案，旨在提升基於情境的天線性能，幫助終端廠商應對5G移動終端所需的天線數量和頻率範圍不斷增長的難題。
三、全新集成式5G/4G功率放大器模組和分集模組。
射頻前端包括調制解調器和終端天線之間的眾多射頻組件，影響並管理無線發送和接收的全部信號。與4G早期不到20個頻段組合相比，5G有超過10000個頻段組合，顯著增加了射頻前端的複雜性。高通技術公司的調制解調器及射頻解決方案能夠解決射頻前端的複雜性，幫助終端廠商節省硬件集成和測試的時間，從而更多地專注於工業設計和用户界面，打造更好的產品。
寫在最後
總的來説，高通公司依舊憑藉自身的技術優勢，按部就班的推出面向5G下一代標準的終端側全套網絡硬件產品，助力5G網絡的進一步發展，同時推動終端產品體驗的升級。同時，這些產品還不僅僅侷限於智能手機產品，同時還可以進一步加強垂直行業的5G應用落地，為5G終端產品提供更多的發展空間以及可能，為下一個10Gps 5G時代打下了堅實基矗