“由於第二輪制裁，芯片在9月15號之後，生產就截止了，可能是麒麟高端芯片的最後一代，絕版。現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。”7日下午，華為消費者業務CEO餘承東在中國信息化百人會2020年峯會上表示，受美方對華為新一輪限制措施的影響，9月15日後台積電將無法再承接華為高端芯片代工訂單，這也就意味着，華為麒麟高端芯片很快將成“絕版”。
餘承東表示，今年秋季華為將發佈品牌Mate40系列5G新品手機，並選擇搭載麒麟9000系列芯片。不過，該系列手機或將成為最後一代搭載華為自產麒麟芯片的產品。“很遺憾。”他坦言，華為在芯片領域開拓了十幾年，從嚴重落後、到有點落後、到趕上來、再到領先，這是巨大的研發投入，過程很艱難。
餘承東補充道，受美國製裁影響，華為2019年少發貨了6000萬台智能手機。“今年的量有可能比這個數量還少，因為今年是第二輪制裁芯片，沒法生產。”他表示，預計今年手機銷量將無法達到去年同期2.4億台的水平。
華為海思在芯片產業全鏈條中，主要承擔芯片設計的工作。“很遺憾在半導體制造方面，華為的重資產投入型的領域、重資金密集型的產業華為沒有參與，我們只是做了芯片的設計，沒搞芯片的製造。”而在製造領域缺席，直接導致了華為在9月15日後無法生產旗艦芯片，“這是我們非常大的損失”。
餘承東呼籲國內半導體產業鏈加強合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生產製造半導體產品的方法，避免今後在更長時間段內在此領域被“卡脖”。“中國在產業鏈的縱深，在互聯網時代、移動互聯網社交網絡時代，中國的核心技術、核心生態的控制能力和美國等國家還是有差距。”正因如此，“我們要把我們的生態給構築起來，要把我們的操作系統、我們的生態服務、我們的芯片、我們的設備、裝備，我們整個基礎的體系能力要構築起來。對我們來説，制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們儘快地產業升級。”
與此同時，餘承東並未否認華為自己投身半導體制造等領域的可能。“我們要突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等。”他表示，“不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在一個新的時代實現領先。天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入”。