回想寒武紀A輪融資時,一眾明星股東。當時A輪一億美元的融資由國投創業領投,阿里巴巴、聯想、國科投資、中科圖靈、元禾原點、湧鏵投資聯合投資。
也是那時,華為發佈全球首款人工智能手機芯片“麒麟970”中,集成了寒武紀1A處理器,並被應用到華為旗艦手機Mate10上。由此,寒武紀成為了業內人士眼中的AI芯片領域的獨角獸。
在那以後,寒武紀並沒有停下腳步,而是穩健的快速發展,不斷推出新的智能芯片。截止目前,寒武紀構建了雲端(思元100、270)、邊緣端(思元220)及終端(寒武紀1A、1H、1M智能處理器IP)三位一體的智能芯片產品矩陣,客户可以在雲、邊、端三個領域實現無縫協同,減少開發成本。
寒武紀雖年輕,但是技術過硬。為了滿足AI芯片的“好用”和“通用”,一直在不斷的嘗試。
例如在具體產品落地上,寒武紀通過靈活和豐富的軟件棧支持主流編程框架,並在大規模商用中得到反饋和修正,降低了公司和開發者研發不同種類智能芯片的成本,從而加速了人工智能芯片的落地。
同時,在保持高速研發、迭代的基礎上,今天的寒武紀已經具備了提供“雲邊端一體”、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的芯片產品和基礎系統軟件的實力。
6月2日,市場傳來重磅消息,寒武紀順利過會,IPO擬融資金額為28.01億元。從今年3月26日進入科創板IPO以來,經過兩輪問詢到最終過會,總共歷時68天,寒武紀刷新了科創板審核速度。
寒武紀的過會,對於國內AI芯片企業來説,是一個非常好的信號。畢竟,對於所有相關創企來説,想要有長足的發展必備“高精尖的技術、成熟的產品生態、創新的商業模式、持續的資金支持”四大要素。
反觀十年前,芯片初創公司幾乎不可能在中國獲得風險投資,而今天,包括寒武紀在內的數十家“挑戰者”藉助資本的力量進入芯片產業,甚至試圖與英特爾、英偉達等老牌半導體巨頭展開正面交鋒。或許前路挑戰連連,但步入賽道正軌後,便有了彎道超車的機會。