自從華為隱藏多年的實力逐漸顯現之後，雖然名氣也為其帶來了不少好處，但如今日益強大的華為，卻已經成為美國的眼中釘肉中刺。為扼制華為迅猛的發展趨勢，美方自2019年5月便開始針對華為實施一系列不公平的舉措。
而這一情況，在2020年5月中旬愈發嚴重，美國甚至直接放話，未來任何國家生產芯片時，只要有用到美國的軟件或設備，都需要獲得美國政府的認可才能供給華為。鑑於美國如今掌握了芯片製造的關鍵技術，如今華為乃至中國的芯片生產都可能會被美國和韓國卡住脖子。不過近日有好消息傳來，中科院似乎有望打破壟斷。
據北京元芯碳基集成電路研究院5月26日發佈的消息，中國科學院院士、北京大學教授彭練矛和張志勇教授所帶領的團隊，終於一舉突破長期困擾碳基半導體制備的譬如包括材料純度、密度以及面積等在內的瓶頸。
而眾所周知，目前市面上的主流半導體都隸屬硅基半導體，相比而言，碳基半導體卻比前者擁有更低的功耗和更傑出的效率，而且碳基半導體的成本也要遠低於硅基半導體。只是因為此前碳基半導體制備過程中遇到了不少瓶頸，在其難以突破的情況下，硅基半導體才一直處於主流位置。
從以上二者的對比不難看出，雖然對於硅基半導體而言，製程越小，技術越先進，而如今台積電甚至已經將硅基半導體開發到了5nm甚至2nm的級別，但毋庸置疑的是，比其表現更為出色的碳基半導體，絕對會在不久的將來，取代硅基半導體成為未來的主流。
屆時，在硅基半導體時代領先全球的美國和韓國，將與其他國家站在同一起跑線上。而對於如今的中國來説，鑑於在硅基半導體領域很難追上美韓的步伐，與其亦步亦趨地跟在對方身後為其掣肘，還不如直接另闢蹊徑，搶先在即將替代硅基半導體的碳基半導體技術領域辛勤耕耘，或許還有可能會搶先一步邁入碳基半導體領域的領先行列。
而事實證明，中國確實做到了，中科院的此番消息，無疑證明如今中國已經獲得碳基半導體關鍵技術上的突破。若是該優勢能繼續保持下去的話，或許未來，即便強悍如美國和韓國，依舊要從中國手裏尋求技術專利的授權，乖乖向中國半導體領域掏錢。