華為啓動芯片預案，不向高通低頭，聯發科成大贏家！

由於美國對華為實施禁令，華為海思無法採用美國設備量產的芯片。不過華為早有預案，智能手機開始大量轉移採用聯發科手機芯片平台。今年以來，已經有7款智能手機採用聯發科的Helio4G芯片或Dimensity5G芯片。預計華為下半年即將推出的5G新機，也會採用聯發科的處理器。

華為海思受到美國禁令的影響，已經無法在全球各大晶圓代工廠新增投片，但是原本委託台積電代工的5納米麒麟1020手機芯片，因為在禁令發佈之前就已完成部分光罩製程，所以仍可在120天的寬限期內趕工出貨。這些麒麟1020手機芯片，足以滿足今年底5G旗艦手機Mate 40系列的需求。但是，在寬限期之後，華為海思已經無法量產任何自家設計的芯片。

有晶圓設備的從業者表示，華為海思在8月和9月份將可以出貨大約2萬片麒麟1020晶圓，以每片晶圓可以切割579顆裸晶及75％的良率來計算，第4季度還是可以支持850萬到900萬部Mate 40手機出貨。只不過明年之後，就再沒有麒麟的1020晶片可用。

據瞭解，華為在去美化策略下，似乎對高通手機芯片興趣不大。明年華為將加速引進聯發科的5G手機平台，預計會成為聯發科的最大客户。華為要維持智能手機出貨，但無法自行生產芯片，向美國芯片廠採購又必須要獲得許可。因此，華為在第二季已經啓動預案，全面引進聯發科的4G或5G智能手機平台。

外媒稱，今年下半年，華為將加速採用聯發科的5G手機芯片，明年還將推出多款搭載聯發科5G芯片的新款手機，以維持該公司本身在5G智能手機市場的佔有率及全球出貨量。對於聯發科來説，華為已經是全球第二大智能手機廠商，過去只是在低端機型採用聯發科的芯片，但現在將要全力採用聯發科的5G方案，而聯發科明年量產的6納米及5納米的新一代5G芯片，都將會應用到華為手機當中。

實際上，今年以來華為已經有7款手機採用聯發科方案，包括華為Enjoy 10e及Honor Play 9A，採用的是聯發科4G手機芯片Helio P35；另外還有Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等五款手機，則是採用聯發科5G手機芯片天璣800系列。

有外媒預計，在華為今年下半年擴大采用的情況下，聯發科今年的5G手機芯片出貨量有望達到7000萬套；如果明年華為再使用六成左右的聯發科5G芯片，聯發科明年的5G芯片出貨量則有望達到1.7億套。只要聯手華為一家手機廠，聯發科就可以在明年帶來數百億元的營收。因此，華為將成為聯發科明年的最大客户。