高端PCB需求高漲，多家A股廠商發力IC封裝載板

在5G、物聯網等帶動下，高端PCB需求量不斷提升，IC封裝載板尤甚。

數據顯示，2017年全球IC封裝載板市場空間約67億美元，其中前十大IC封裝載板企業合計市佔率超過80%，2018年全球IC封裝載板市場約75億美金規模，預計未來5年複合增速約為4.9%。

當前，在高階封裝領域，IC封裝載板已經取代傳統引線框架，成為芯片封裝中不可缺少的重要環節。經過近十年的發展和產業轉移，我國半導體封測產業在國產替代的加持下，國內本土IC封裝載板廠商也逐步成長起來。

高端PCB需求持續上揚

產業發展的規律都是有跡可循的。

在近十年的發展中，全球IC封裝載板行業經歷了較大的起伏。類似於PCB行業的產業轉移歷程，IC封裝載板行業的產能從日本、韓國、中國台灣等聚集地逐步向中國大陸轉移。

然而，基於IC封裝載板行業的技術、資金、市場等壁壘較高，我國IC封裝載板市場的佔有率嚴重低於國際水平。“IC封裝載板市場一直是日、韓、台系廠商為主導，前十大IC封裝載板企業的市佔率超80%，高度集中和壟斷化，而國內廠商在資金、技術層面遭遇掣肘，也導致在這個領域的發展相對緩慢。”業內人士表示。

時間回到2017年，受益於高端智能手機、汽車電子等高銷量及存儲類芯片市場的大幅增長，全球IC封裝載板市場出現觸底反彈，在2018年增長至需求制高點。

特別是2019年，5G商用的提出，帶動PCB產業量價齊升。同時，基於5G技術通信技術的迭代和產品應用的升級，對PCB板的工藝和技術革新也提出了更高的要求，高端PCB需求持續攀升。

而IC封裝載板作為HDI板的升級，不僅可以為芯片提供電連接、保護、製成、散熱等功效，還可以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性或多芯片模塊化等作用。

與此同時，雖然我國IC封裝載板行業起步晚，但市場供需缺口大。近年來，在我國半導體產業配套和成本優勢，加之國際半導體制造商及封測代工企業逐步將封測產能轉移到中國，直接拉動中國半導體封測產業的發展。目前，在本土封測產業的帶動下，IC封裝載板產業也緊追不捨，除日系台系等廠商在我國內地設廠外，國內也湧現了一些IC封裝載板生產廠商，如深南電路、興森科技、崇達技術等。

A股上市公司加速佈局

數據顯示，目前國內芯片封測代工在全球佔比已經超過20%，但國內IC封裝載板的市場規模佔全球市場比例不到4%，從長遠看有較大的國產替代空間。

“不容忽視的是，國內IC封裝載板行業持續旺盛的市場需求和稀缺的產能供給之間存在巨大的缺口，考慮大規模擴產的資金壓力和較長的擴產週期，供需失衡的格局將長期存在。”業內人士剖析。

因而，對國內IC封裝載板廠商而言，當下便是機遇和挑戰並存的格局。

據集微網瞭解，目前深南電路主要專注MEMS芯片封裝，其擴產的產能也將進入存儲芯片封裝領域；興森科技要聚焦於存儲類芯片封裝領域，也兼顧其他芯片產品。

從2019年財報數據來看，以上兩家的IC封裝載板營收較為樂觀，但毛利率出現了一定的反差。

其中，深南電路的IC封裝基板業務實現主營業務收入11.64億元，同比增長22.94%，佔公司營業總收入的11.06%，同比增長22.94%；興森科技的IC封裝基板業務實現銷售收入2.97億元，同比增長26.04%，佔公司營業總收入的7.82%，同比增長26.04%。

從毛利率來看，深南電路的毛利率 26.25%，同比下降3.44%；毛利率17.68%，同比提升7.10%。

對此，興森科技表示，因為行業景氣度較高、訂單飽滿，工廠層面全年保持較高產能利用率，良率穩定保持在94%之上。而深南電路則表示，面向存儲類封裝基板產品還處於產能爬坡階段。

據集微網瞭解，深南電路的封裝基板產品結構還處於持續優化中，其產品類型較多，主要優勢在硅麥克風微機電系統封裝基板，已大量應用在蘋果和三星等智能手機中，隨着存儲芯片、射頻模塊、處理器芯片等封裝基板大規模量產，其毛利率水平也將提升。與之相對的是，興森科技的存儲用IC封裝載板進入三星供應鏈體系後，為其業績帶來較大的助力。

除了以上兩家外，當前中京電子也在積極佈局高階IC封裝載板項目，投資1億元設立半導體子公司，實現從PCB向半導體與集成電路相關技術與產業升遷。