傳英特爾正與台積電、三星商談，將部分芯片生產外包

雷鋒網1月9日消息，英特爾公司正在考慮讓台積電、三星電子等亞洲公司為其提供和生產芯片。

目前，這三家公司已進行了相關事宜的洽談，但英特爾這家“硅谷尖兵”仍對自己有能力生產芯片抱有希望。

知情人士表示，英特爾公司在芯片製造過程中，連續拖延。但是，總部位於加州聖克拉拉的英特爾公司仍未做出最終決定。

英特爾如果要從台灣採購元件，那最早要到2023年才能收到。而且英特爾也許只能採用台積電其他客户已經在使用的既定製造流程。由於這個計劃是保密的，上述知情人士要求不透露名字。

知情人士説，英特爾與代工能力落後於台積電的三星的談判正處於更初級的階段。

台積電和三星代表均拒絕置評。

英特爾發言人提到了該公司CEO鮑勃·斯旺（Bob Swan）此前的評論。英特爾股價扭轉了週五早些時候的一些虧損，使該股在紐約午後交易中下跌0.5％。

鮑勃·斯旺向投資者承諾，當英特爾在2021年1月21日發佈收益報告時，他將制定外包計劃，讓英特爾的生產技術重回正軌。

這家世界上最著名的芯片製造商歷來在先進製造技術方面引領行業，為現代半導體性能按照“摩爾定律”的規則增長貢獻了非常大的力量。

但該公司近年來利空消息不斷，正在落後於那些自行設計芯片、並與台積電簽約製造芯片的競爭對手。

當前，英特爾公司股票下跌1.03%，台積電與三星電子的股票分別漲2.65%、7.12%。雷鋒網雷鋒網

文章來源：Intel Talks With TSMC, Samsung to Outsource Some Chip Production（彭博社）